[發明專利]一種疊設的FPC板及手機

有效

• 申請號: 202110455593.0
• 申請日: 2021-04-26
• 公開（公告）號: CN113179578B
• 公開（公告）日: 2023-05-23
• 發明（設計）人: 熊健勁
• 申請（專利權）人: TCL通訊（寧波）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所(普通合伙) 44268
• 代理人: 謝松

1.一種疊設的FPC板，其特征在于，包括：

第一FPC板，所述第一FPC板包括基材層以及設于所述基材層之間的阻抗走線層，所述第一FPC板的一側設有電磁波屏蔽膜；

第一膠層，所述第一膠層設于所述第一FPC板的另一側，與所述電磁波屏蔽層相對設置；

第二FPC板，所述第二FPC板包括基材層以及設于所述基材層之間的阻抗線參考層，所述第一膠層夾設于所述第一FPC板和第二FPC板；

第二膠層，所述第二膠層與所述第一膠層分別設于所述第二FPC板的相對兩側；

FPC板組，所述FPC板組包括疊設的第三FPC板以及設于所述第三FPC板之間的第三膠層，所述第二膠層設于所述第二FPC板與所述FPC板組之間；

所述第一FPC板、第二FPC板以及所述第三FPC板形狀相同，疊設的所述第一FPC板、第一膠層、第二FPC板、第二膠層以及FPC板組的中部對應位置分別設有彎曲段，所述彎曲段處不設有所述第二膠層以及第三膠層；

穿透疊設的所述第一FPC板、第一膠層、第二FPC板、第二膠層以及所述FPC板組設有連接孔，所述連接孔分別設于所述疊設的所述第一FPC板、第一膠層、第二FPC板、第二膠層以及所述FPC板組的兩端，所述第三FPC板的兩端對應位置分別設有連接孔，所述連接孔內壁上設有鍍銅層，所述連接孔內的鍍銅層用于連接所述第一FPC板、第二FPC板以及所述第三FPC板的電路，所述連接孔可以對應待安裝的元器件以及第一FPC板、第二FPC板以及所述第三FPC板上的電路進行設置；

所述FPC板組包括四個所述第三FPC板，所述第三FPC板依次疊設；所述第三FPC板分別包括機基材層以及夾設與所述基材層之間的信號走線層和/或電源走線層；所述基材層為柔性層，具體包括：基材PI、PI保護膜以及保護膜膠，所述信號走線層和/或電源走線層包括設于基材銅以及基于所述基材銅的走線，所述基材銅鋪設于所述基材PI上，所述保護膜膠面向信號走線層和/或電源走線層設置；

所述阻抗走線層的走線在所述彎曲段的內R角處遠離所述第一FPC板的邊緣；所述信號走線層的走線和/或電源走線層的走線在所述彎曲段的內R角處遠離所述第三FPC板的邊緣。

2.根據權利要求1所述的一種疊設的FPC板，其特征在于，所述連接孔與所述彎曲段之間的距離大于等于0.6毫米。

3.根據權利要求1所述的一種疊設的FPC板，其特征在于，所述彎曲段還設有包覆限位層，所述包覆限位層包覆疊設的所述第一FPC板、第一膠層、第二FPC板、第二膠層以及所述FPC板。

4.根據權利要求3所述的一種疊設的FPC板，其特征在于，所述包覆限位層設于所述彎曲段的中部。

5.根據權利要求1所述的一種疊設的FPC板，其特征在于，所述第一FPC板的寬度大于等于3.5毫米。

6.一種手機，其特征在于，包括上述權利要求1-5任一項所述的一種疊設的FPC板。