[發明專利]一種透明電磁屏蔽膜

在審

• 申請號: 202110455306.6
• 申請日: 2021-04-26
• 公開（公告）號: CN113068391A
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發明（設計）人: 胡業新;于佩強;劉世琴;劉榮歡
• 申請（專利權）人: 江蘇日久光電股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00
• 代理公司: 蘇州科仁專利代理事務所(特殊普通合伙) 32301
• 代理人: 郭楊

一種透明電磁屏蔽膜，包括基材層、下保護層、金屬功能層、防止氧化的上保護層和用于擋水隔空氣的封蓋層，下保護層為氧化鈦、氧化鋅、鎳鉻合金、二氧化硅、五氧化二鈮、氧化鋁、摻氧化鎂氧化鋅或摻氧化鋁氧化鋅層，金屬功能層為銅、銀、鈦、金、鋁、錸、鈀、釕、銠、鉑、銥或鋨層，或者以上金屬的合金層，上保護層為二氧化硅、氧化鋅、鎳、鉻、鎳鉻合金、摻氧化鋁氧化鋅或摻氧化硅鋁層。通過膜層結構匹配，具有較好的耐鹽霧，耐環測性，還具有優異的光學性能，透光率高，具有更好的激光模切效果，便于激光大批量切割加工，且制作精細零件；本方案達到納米級，更輕更薄；且膜層致密，無針孔點；方阻均勻性好；膜層附著力好；良好的涂膠。

技術領域

本發明涉及一種透明電磁屏蔽膜。

背景技術

近年來，隨著通訊制品(移動電話)、電腦(筆記本)、便攜式電子產品、消費電子、網絡硬件(服務器等)、醫療儀器、家用電子產品和航空航天及國防等電子設備的不斷發展，其中的EMI問題越來越受到重視。

現有技術中，應對EMI有通過蒸發鍍膜，化學鍍膜，導電漆等來實現屏蔽功能，然而這幾種工藝耗時長，材料厚，加工費用高，污染環境，又如專利公告號CN204206720所示的一種納米級金屬電磁屏蔽膜，包括載體層、第一屏蔽層和絕緣層三層結構，第一屏蔽層為導電油墨層或磁控濺射鍍層，載體層、第一屏蔽層和絕緣層由下至上依次疊設，載體層表面覆設第一屏蔽層，第一屏蔽層表面覆設絕緣層。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種耐環境、壽命長且便于工業化大批量精細加工的電磁屏蔽膜。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是：一種透明電磁屏蔽膜，包括基材層、自所述基材層通過磁控濺射工藝依次層鍍設的用于增加附著力的下保護層、金屬功能層和防止氧化的上保護層，其中，所述下保護層為氧化鈦、氧化鋅、鎳鉻合金、二氧化硅、五氧化二鈮、氧化鋁、摻氧化鎂氧化鋅或摻氧化鋁氧化鋅層，所述下保護層厚度為3-20nm；所述金屬功能層為銅、銀、鈦、金、鋁、錸、鈀、釕、銠、鉑、銥或鋨層，或者以上金屬的合金層，厚度為5-30nm，所述上保護層為二氧化硅、氧化鋅、鎳、鉻、鎳鉻合金、摻氧化鋁氧化鋅或摻氧化硅鋁層，所述上保護層厚度為1-15nm，所述上保護層上通過磁控濺射工藝層鍍設有用于擋水隔空氣的封蓋層，所述封蓋層厚度為3-15nm，所述封蓋層為氧化鈦、五氧化二鈮或二氧化硅層。

在某些實施方式中，所述金屬功能層為銀層，或者銀與鉑族元素的合金層。

在某些實施方式中，摻氧化鋁氧化鋅層中氧化鋅含量為50％-99％，摻氧化鎂氧化鋅層中氧化鋅含量為80％-99％。

在某些實施方式中，摻氧化鋁氧化鋅層中氧化鋅含量為50％-99％，所述摻氧化硅鋁中使用的硅鋁靶材中硅含量為80％-98％。

在某些實施方式中，所述基材層厚度為4-23μm。

在某些實施方式中，所述基材層為PI、PEN、PP、PET、PC或COP層。

本發明的范圍，并不限于上述技術特征的特定組合而成的技術方案，同時也應涵蓋由上述技術特征或其等同特征進行任意組合而形成的其它技術方案。例如上述特征與本申請中公開的(但不限于)具有類似功能的技術特征進行互相替換而形成的技術方案等。

由于上述技術方案運用，本發明與現有技術相比具有下列優點：金屬功能層主要起電磁屏敝的效果，上保護層、下保護層與金屬功能層相互之間具有較好的匹配，且通過膜層結構材料匹配，使得屏蔽膜還具有較好的耐鹽霧、耐環測性，還具有優異的光學性能，透光率高，結合封蓋層，具有更好的激光模切效果，便于激光大批量切割加工，且制作精細零件；相較于微米級的傳統技術，本方案達到了納米級，更輕更薄；且膜層致密，無針孔點；方阻均勻性好；膜層附著力好；良好的涂膠。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖；

其中：1、基材層；2、下保護層；3、金屬功能層；4、上保護層；5封蓋層。

具體實施方式