[發明專利]一種Ti2 有效
| 申請號： | 202110454116.2 | 申請日： | 2021-04-26 |
| 公開（公告）號： | CN113182521B | 公開（公告）日： | 2023-08-15 |
| 發明（設計）人： | 柳培;侯博;謝敬佩;王愛琴;劉坤定;王文焱;馬竇琴;毛志平;萇清華;陳艷芳 | 申請（專利權）人： | 河南科技大學 |
| 主分類號： | B22F3/23 | 分類號： | B22F3/23;B22F3/14;B22F3/18;B22F1/068;B22F1/12 |
| 代理公司： | 鄭州睿信知識產權代理有限公司 41119 | 代理人： | 郭佳效 |
| 地址： | 471023 河南*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 ti base sub | ||
1.一種Ti2AlC/TiAl仿生微納疊層復合材料，其特征在于，多個片狀TiAl單元之間復合有Ti2AlC層；所述片狀TiAl單元的厚度為微米級，所述Ti2AlC層的厚度為納米級；
所述的Ti2AlC/TiAl仿生微納疊層復合材料的制備方法包括以下步驟：
1）將片狀Ti粉、片狀Al粉、石墨烯納米片進行球磨混合，得到Ti/Al/石墨烯片狀復合粉末；所述片狀Ti粉的厚度為100~800nm，片徑為30~50μm；所述片狀Al粉的厚度為100~800nm，片徑為30~50μm；片狀Ti粉、片狀Al粉、石墨烯納米片的Ti-Al-C原子百分比為50:(46~48):(2~4)；所述石墨烯納米片的厚度為3~10nm，片徑為5~10μm；
2）將Ti/Al/石墨烯片狀復合粉末進行層狀堆砌，得到疊層堆積結構；
3）沿疊層方向對疊層堆積結構施壓，制成疊層Ti/Al/石墨烯坯料；
4）將疊層Ti/Al/石墨烯坯料進行熱壓燒結，得到塊體Ti2AlC/TiAl仿生微納疊層復合材料，再進行熱軋制增加致密度。
2.如權利要求1所述的Ti2AlC/TiAl仿生微納疊層復合材料，其特征在于，所述片狀TiAl單元的厚度為600~1200nm，所述Ti2AlC層的厚度為10~30nm。
3.一種如權利要求1~2中任一項所述的Ti2AlC/TiAl仿生微納疊層復合材料的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
1）將片狀Ti粉、片狀Al粉、石墨烯納米片進行球磨混合，得到Ti/Al/石墨烯片狀復合粉末；所述片狀Ti粉的厚度為100~800nm，片徑為30~50μm；所述片狀Al粉的厚度為100~800nm，片徑為30~50μm；片狀Ti粉、片狀Al粉、石墨烯納米片的Ti-Al-C原子百分比為50:(46~48):(2~4)；所述石墨烯納米片的厚度為3~10nm，片徑為5~10μm；
2）將Ti/Al/石墨烯片狀復合粉末進行層狀堆砌，得到疊層堆積結構；
3）沿疊層方向對疊層堆積結構施壓，制成疊層Ti/Al/石墨烯坯料；
4）將疊層Ti/Al/石墨烯坯料進行熱壓燒結，得到塊體Ti2AlC/TiAl仿生微納疊層復合材料，再進行熱軋制增加致密度。
4.如權利要求3所述的Ti2AlC/TiAl仿生微納疊層復合材料的制備方法，其特征在于，步驟2）中，所述層狀堆砌采用以下方式：所述Ti/Al/石墨烯片狀復合粉末在高處以自由飄落方式形成疊層堆積結構。
5.如權利要求3所述的Ti2AlC/TiAl仿生微納疊層復合材料的制備方法，其特征在于，步驟3）中，所述施壓施加單軸壓力，所述單軸壓力為500~700MPa，保壓時間為3~10min。
6.如權利要求3所述的Ti2AlC/TiAl仿生微納疊層復合材料的制備方法，其特征在于，步驟4）中，所述熱壓燒結的溫度為900~1300℃，壓力為10~50MPa。
7.如權利要求3~6中任一項所述的Ti2AlC/TiAl仿生微納疊層復合材料的制備方法，其特征在于，步驟4）中，所述熱軋制為多道次軋制，單次軋制的變形量為1~4%，多道次軋制的總變形量為20~40%。
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