[發明專利]一種半導體熱電材料切割裝置在審
| 申請號: | 202110454022.5 | 申請日: | 2021-04-26 |
| 公開(公告)號: | CN113183189A | 公開(公告)日: | 2021-07-30 |
| 發明(設計)人: | 不公告發明人 | 申請(專利權)人: | 高兵 |
| 主分類號: | B26D1/06 | 分類號: | B26D1/06;B26D5/08;B26D7/02;B26D7/06;B26D7/18 |
| 代理公司: | 南昌逸辰知識產權代理事務所(普通合伙) 36145 | 代理人: | 石聰燦 |
| 地址: | 427000 湖南省*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 半導體 熱電 材料 切割 裝置 | ||
1.一種半導體熱電材料切割裝置,包括工作臺(1),其特征在于,所述工作臺(1)的上端通過立板(3)固定連接有頂板(2),所述頂板(2)的下端通過伸縮裝置(4)固定安裝有固定板(5),所述頂板(2)的上端固定安裝有驅動電機(6),所述驅動電機(6)的輸出端固定連接有延伸至頂板(2)下端的第一螺紋桿(7),所述頂板(2)的下端固定連接有與第一螺紋桿(7)平行設置的第一導向桿(8),所述第一螺紋桿(7)與第一導向桿(8)的外壁套設有與其配合的第一滑塊(9),所述第一滑塊(9)的側壁固定安裝有罩殼(10),所述罩殼(10)內固定安裝有切割設備(11),所述工作臺(1)的上端設有與切割設備(11)對應的切割槽(12),所述工作臺(1)的上端設有與伸縮裝置(4)連接的給料機構,所述頂板(2)的上端設有與切割槽(12)連接的吸塵機構。
2.根據權利要求1所述的一種半導體熱電材料切割裝置,其特征在于,所述給料機構包括轉動連接在立板(3)側壁的第二螺紋桿(14),所述立板(3)的側壁固定連接有與第二螺紋桿(14)平行設置的第二導向桿(13),所述第二螺紋桿(14)與第二導向桿(13)的外壁套設有第二滑塊(15),所述第二滑塊(15)的下端側壁通過推桿(16)固定連接有推板(17),所述第二螺紋桿(14)的右端通過棘輪(19)連接有第一齒輪(18),所述伸縮裝置(4)的伸縮端側壁通過連接桿(21)固定連接有與第一齒輪(18)嚙合的齒條(20)。
3.根據權利要求1所述的一種半導體熱電材料切割裝置,其特征在于,所述吸塵機構包括固定連接在頂板(2)上端的吸氣管(22),所述吸氣管(22)內通過支架轉動連接有轉桿(23),所述轉桿(23)的右端固定安裝有吸氣扇葉(24),所述轉桿(23)的左端與驅動電機(6)的輸出軸之間通過兩個第二齒輪(25)嚙合連接,所述切割槽(12)的下端口固定連接有吸灰管(26),所述吸灰管(26)的下端與吸氣管(22)的右端之間通過軟管(27)固定連接并連通,所述吸灰管(26)內固定安裝有過濾板(28),所述吸灰管(26)內設有與過濾板(28)配合的排灰機構。
4.根據權利要求3所述的一種半導體熱電材料切割裝置,其特征在于,所述排灰機構包括設置在吸灰管(26)側壁的排灰槽(29),所述排灰槽(29)的外壁固定連接有排灰管(31),所述排灰槽(29)的上端側壁轉動安裝有與其對應的第一擋板(30),所述切割槽(12)的下端側壁轉動安裝有與其對應第二擋板(32),所述第二擋板(32)與吸灰管(26)的內壁之間通過扭力彈簧(33)彈性連接。
5.根據權利要求3所述的一種半導體熱電材料切割裝置,其特征在于,所述吸氣管(22)的左端固定連接有散熱管(39),所述散熱管(39)的末端固定連接在罩殼(10)的側壁并與其連通。
6.根據權利要求1所述的一種半導體熱電材料切割裝置,其特征在于,所述固定板(5)的右端通過U形桿(35)固定安裝有與其對應的輔助壓板(34)。
7.根據權利要求4所述的一種半導體熱電材料切割裝置,其特征在于,所述過濾板(28)的左端向排灰槽(29)內傾斜設置。
8.根據權利要求2所述的一種半導體熱電材料切割裝置,其特征在于,所述第二螺紋桿(14)的左端固定安裝有搖把(36)。
9.根據權利要求1所述的一種半導體熱電材料切割裝置,其特征在于,所述工作臺(1)的上端設有安裝槽(37),所述安裝槽(37)內轉動安裝有多個滾筒(38)。
10.根據權利要求1所述的一種半導體熱電材料切割裝置,其特征在于,所述伸縮裝置(4)為電動伸縮桿。
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