[發明專利]一種半導體晶片加工預處理設備

在審

• 申請號: 202110454021.0
• 申請日: 2021-04-26
• 公開（公告）號: CN113103138A
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 高彬
• 主分類號: B24B29/04
• 分類號: B24B29/04;B24B41/00;B24B41/06;B24B55/03;B24B47/06;B24B47/12;H01L21/67
• 代理公司: 南昌逸辰知識產權代理事務所(普通合伙) 36145
• 代理人: 石聰燦

本發明公開了一種半導體晶片加工預處理設備，屬于晶片加工設備領域。一種半導體晶片加工預處理設備，包括箱體，所述箱體上設有放置口，所述箱體內滑動連接有固定板，所述箱體內轉動連接有螺紋桿件，所述固定板與螺紋桿件螺紋連接，所述固定板中部轉動連接有固定套，所述固定套內設有固定框；本發明，通過固定板、固定套、固定框、滑槽、夾持桿、夾持板、排氣管的設置便于對硅棒進行夾緊，通過鎖緊機構的設置便于對硅棒下端進行夾緊固定，氣缸、噴頭、水箱的設置便于清理硅棒拋光產生的碎屑并對拋光機構進行降溫，通過往復螺紋桿、拋光機構的設置便于對硅棒進行拋光加工，水循環機構的設置便于對水進行過濾再利用，節約水資源。

技術領域

本發明涉及晶片加工設備技術領域，尤其涉及一種半導體晶片加工預處理設備。

背景技術

晶圓是指制作硅半導體電路所用的硅晶片，其原始材料是硅，高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種，然后慢慢拉出，形成圓柱形的單晶硅，硅晶棒在經過研磨，拋光，切片后，形成硅晶圓片，也就是晶圓。目前國內晶圓生產線以8英寸和12英寸為主。

晶圓的主要加工方式為片加工和批加工，即同時加工1片或多片晶圓。隨著半導體特征尺寸越來越小，加工及測量設備越來越先進，使得晶圓加工出現了新的數據特點，同時，特征尺寸的減小，使得晶圓加工時，空氣中的顆粒數對晶圓加工后質量及可靠性的影響增大，而隨著潔凈的提高，顆粒數也出現了新的數據特點。

圓柱狀的單晶硅需要進行拋光打磨成界面相同的圓柱，再進行下一步切片加工，現有的圓柱狀單晶硅的拋光打磨設備對硅棒的固定效果較差，而且不便于對拋光片進行降溫，不便于對硅棒表面的碎屑進行清理。

發明內容

本發明的目的是為了解決現有技術中對硅棒的固定效果較差，而且不便于對拋光片進行降溫，不便于對硅棒表面的碎屑進行清理的問題，而提出的一種半導體晶片加工預處理設備。

為了實現上述目的，本發明采用了如下技術方案：

一種半導體晶片加工預處理設備，包括箱體，所述箱體上設有放置口，所述箱體內滑動連接有固定板，所述箱體內轉動連接有螺紋桿件，所述固定板與螺紋桿件螺紋連接，所述固定板中部轉動連接有固定套，所述固定套內設有固定框，所述固定套內設有多組滑槽，所述滑槽內滑動連接有夾持桿，所述夾持桿位于滑槽內的一端固定連接有第一彈簧，所述第一彈簧遠離夾持桿的一端固定連接在滑槽的內壁，所述夾持桿遠離第一彈簧的一端固定連接有夾持板，所述固定套內設有導氣管，所述固定套底部轉動連接有導氣罩，所述導氣管與導氣罩、滑槽之間均連接有導管，所述箱體內轉動連接有第一轉軸，所述第一轉軸上固定連接有安裝槽，所述安裝槽內設有鎖緊機構，所述箱體底部設有驅動電機，所述驅動電機的輸出端與第一轉軸固定連接，所述箱體內設有氣缸，所述氣缸內滑動連接有活塞，所述氣缸上設有進水管和排水管，所述氣缸上設有進氣管和排氣管，所述進氣管、排氣管位于活塞的同側，所述進水管和排水管位于活塞遠離進氣管的一側，所述第一轉軸上設有用以驅動活塞往復滑動的第一驅動機構，所述箱體內轉動連接有往復螺紋桿，所述第一轉軸上設有用以驅動往復螺紋桿轉動的第二驅動機構，所述往復螺紋桿上螺紋連接有滑塊，所述滑塊上設有拋光機構，所述滑塊底部設有噴頭，所述排水管遠離氣缸的一端接入噴頭，所述箱體內設有限位桿，所述滑塊和固定板均與限位桿滑動連接，所述箱體側壁設有水箱，所述進水管接入水箱內，所述排氣管接入導氣罩，所述排氣管上設有溢流閥，所述箱體底部設有水循環機構，所述水循環機構的輸出端接入水箱。

優選的，所述鎖緊機構包括雙向螺紋桿，所述雙向螺紋桿與安裝槽轉動連接，所述安裝槽內對稱滑動連接有夾板，兩組所述夾板均與雙向螺紋桿螺紋連接。

優選的，所述第一驅動機構包括第二轉軸，所述第二轉軸轉動連接在箱體內，所述第二轉軸上設有從動齒輪，所述第一轉軸上設有錐齒輪，所述錐齒輪與從動齒輪相嚙合，所述第二轉軸上設有凸輪，所述凸輪側壁的邊緣滑動連接有推桿，所述推桿遠離凸輪的一端與活塞固定連接。