[發明專利]一種輕質電磁屏蔽聚合物復合材料及其制備方法

有效

• 申請號: 202110453610.7
• 申請日: 2021-04-26
• 公開（公告）號: CN113248810B
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 聶偉;王春博;冉祥海;付超;錢景
• 申請（專利權）人: 廣東粵港澳大灣區黃埔材料研究院
• 主分類號: C08L23/06
• 分類號: C08L23/06;C08K3/04;C08K9/06;C08J3/28;C08J9/26;H05K9/00
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 宮愛鵬

1.一種輕質電磁屏蔽聚合物復合材料的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

（1）將填料在水中超聲分散，形成均勻的分散液，調節pH至4-5，然后將硅烷偶聯劑溶解于乙醇中，再加入到上述分散液中，進行偶聯反應，反應結束后冷卻，離心洗滌，除去未反應的偶聯劑；再經冷凍干燥，獲得化學修飾的填料；所述填料為羧基化碳納米管；所述偶聯劑為乙烯基三乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的一種或兩種；

（2）將5-20質量份的化學修飾填料以及80-95質量份的聚乙烯熔融擠出共混，然后熱壓成聚合物復合材料，最后對樣品進行電子束輻照后，在溶劑中抽提24-36小時；干燥后，獲得輕質電磁屏蔽聚合物復合材料。

2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟（1）所述填料為羧基化單壁碳納米管、羧基化雙壁碳納米管和羧基化多壁碳納米管中的一種或兩種以上。

3.根據權利要求2所述的制備方法，其特征在于，步驟（1）填料與水的質量比為0.2-1：100；所述偶聯劑與填料的質量比為5-10：100；乙醇與偶聯劑的質量比為100：10-20。

4.根據權利要求3所述的制備方法，其特征在于，步驟（1）所述偶聯反應的條件為25-70^oC下反應6-24h。

5.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于，步驟（2）所述熔融擠出共混的溫度為180-200^oC；所述電子束輻照的劑量為200-400KGy。

6.根據權利要求1~5任意一項所述的制備方法，其特征在于，步驟（2）所述熱壓條件為：溫度130-150^oC，壓強0.5-1MPa。

7.根據權利要求6所述的制備方法，其特征在于，步驟（2）所述聚乙烯為低密度聚乙烯和高密度聚乙烯中的一種或兩種；所述溶劑為甲苯、二甲苯和鄰二氯苯中的一種或兩種以上。

8.根據權利要求1~5任意一項所述的制備方法，其特征在于，步驟（2）所述化學修飾填料為10-15質量份，聚乙烯為85-90質量份。

9.根據權利要求1~5任意一項所述的制備方法，其特征在于，步驟（1）冷凍干燥的條件為：在壓力為10-40Pa，溫度為-40~-55^oC條件下冷凍干燥24h-48h；步驟（2）所述干燥為50-70^oC真空干燥。

10.權利要求1~9任意一項所述方法制得的輕質電磁屏蔽聚合物復合材料。