[發明專利]剝離裝置及剝離方法有效
| 申請號: | 202110452837.X | 申請日: | 2021-04-26 |
| 公開(公告)號: | CN113086739B | 公開(公告)日: | 2022-11-08 |
| 發明(設計)人: | 張敏 | 申請(專利權)人: | TCL華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | B65H41/00 | 分類號: | B65H41/00;B65H27/00;H05F3/06 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 汪阮磊 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 剝離 裝置 方法 | ||
本發明公開了一種剝離裝置及剝離方法,所述剝離裝置,用于剝離薄膜,包括:第一輥筒,所述第一輥筒的外表面貼附有所述薄膜;撕膜機構,設置于所述第一輥筒下方;第二輥筒,設置于所述第一輥筒與所述撕膜機構之間,用于剝離時抵接所述薄膜。相較于現有的剝離裝置及剝離方法,本發明通過在所述剝離裝置內增設第二輥筒,由于所述第二輥筒設置于所述第一輥筒和所述撕膜機構之間,當所述薄膜因張力回彈卷曲,所述第二輥筒可以阻擋所述薄膜的回彈軌跡,使得所述薄膜附著于所述第二輥筒上,從而避免所述薄膜附著于所述第一輥筒上,順利完成剝離動作。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,具體涉及一種剝離裝置及剝離方法。
背景技術
貼合(Lami)設備主要是在有機電致發光二極管(Organic Light-EmittingDiode,OLED)面板的薄膜封裝(Thin-Film Encapsulation,TFE)或者蒸鍍工藝制作完畢后貼附阻擋層(Barrier Film)或者金屬箔(Metal Foil),為了保護OLED面板,防止外部水氧侵入,并起到防止碎屑(Particle)及外部作用力損傷的作用。
目前貼合的具體步驟包括:首先薄膜通過膠材間接粘貼到輥筒上,其次通過剝離頭將膠材外側的薄膜剝離,最后通過輥筒將薄膜轉移到玻璃基板上。然而在剝離步驟中存在技術問題:在剝離頭將膠材外側的薄膜剝離的過程中,薄膜因張力回彈卷曲,重新附著于輥筒上,無法順利完成剝離動作。
綜上所述,現有技術中存在在剝離頭將膠材外側的薄膜剝離的過程中,薄膜因張力回彈卷曲,重新附著于輥筒上,無法順利完成剝離動作的技術問題。
發明內容
本發明實施例提供一種剝離裝置及剝離方法,用于解決現有技術中的在剝離頭將膠材外側的薄膜剝離的過程中,薄膜因張力回彈卷曲,重新附著于輥筒上,無法順利完成剝離動作等技術問題。
為解決上述問題,第一方面,本發明提供一種剝離裝置,用于剝離薄膜,包括:
第一輥筒,所述第一輥筒的外表面貼附有所述薄膜;
撕膜機構,設置于所述第一輥筒下方;
第二輥筒,設置于所述第一輥筒與所述撕膜機構之間,用于剝離時抵接所述薄膜。
在本發明的一些實施例中,所述撕膜機構的高度小于等于所述第一輥筒的下邊緣的高度。
在本發明的一些實施例中,所述第二輥筒的外表面涂覆有防靜電材料,所述防靜電材料包括亞克力、聚氯乙烯、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸二乙酯、聚酰胺和摻雜碳粉的聚四氟乙烯中的至少一種。
在本發明的一些實施例中,所述剝離裝置還包括離子發生器和送風機構,所述離子發生器設置于所述送風機構的送風口處,所述送風機構的送風口朝向所述第二輥筒。
在本發明的一些實施例中,所述剝離裝置還包括安裝支架和升降機構,所述升降機構和所述第一輥筒均固定于所述安裝支架上,所述第二輥筒連接于所述升降機構上。
在本發明的一些實施例中,所述撕膜機構包括剝離頭和夾持組件,所述剝離頭包括粘性材料,所述夾持組件設置于朝向所述第一輥筒的一側。
在本發明的一些實施例中,所述第一輥筒的旋轉方向與所述第二輥筒的旋轉方向相反,所述第一輥筒表面的線速度與所述第二輥筒表面的線速度相等。
第二方面,本發明提供一種剝離方法,用于剝離薄膜,所述制備方法用于制備如第一方面中任一所述的剝離裝置,包括以下步驟:
將所述薄膜貼附于第一輥筒的外表面;
利用撕膜機構剝離所述薄膜的一側邊緣部分;
所述撕膜機構與所述第一輥筒發生相對運動;
所述第二輥筒抵接所述薄膜。
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