[發(fā)明專利]多功能移動(dòng)電源

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110451445.1
• 申請(qǐng)日: 2021-04-26
• 公開（公告）號(hào): CN113054720A
• 公開（公告）日: 2021-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 雷燦鋒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳羅馬仕科技有限公司
• 主分類號(hào): H02J7/00
• 分類號(hào): H02J7/00;H05K5/02;H05K7/20;G03B29/00
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 王亞南

1.一種多功能移動(dòng)電源，其特征在于，包括：殼體，所述殼體內(nèi)設(shè)有可充放電電芯、PCBA主板、數(shù)字光處理模塊和散熱部件；所述可充放電電芯與所述PCBA主板連接，外部電能通過所述PCBA主板對(duì)所述可充放電電芯充電，所述可充放電電芯通過所述PCBA主板向所述散熱部件、所述數(shù)字光處理模塊和外部電子設(shè)備放電；所述PCBA主板上設(shè)有數(shù)據(jù)獲取模塊，所述數(shù)據(jù)獲取模塊的輸出端與所述數(shù)字光處理模塊的輸入端連接，所述數(shù)字光處理模塊將接收到的影像信號(hào)經(jīng)過數(shù)字處理后將光投影出來。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功能移動(dòng)電源，其特征在于，所述數(shù)字光處理模塊包括數(shù)字光處理控制芯片DLP和光機(jī)鏡頭單元；所述數(shù)據(jù)獲取模塊的輸出端與所述數(shù)字光處理控制芯片DLP的輸入端連接，所述數(shù)字光處理控制芯片DLP的輸出端與所述光機(jī)鏡頭單元的輸入端連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多功能移動(dòng)電源，其特征在于，在所述殼體內(nèi)，沿所述殼體的長(zhǎng)度方向依次設(shè)置所述PCBA主板、光機(jī)鏡頭單元和可充放電電芯，所述數(shù)字光處理控制芯片DLP設(shè)置于所述PCBA主板上。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多功能移動(dòng)電源，其特征在于，所述散熱部件包括散熱風(fēng)扇和散熱片，所述散熱風(fēng)扇設(shè)置在所述PCBA主板上方，所述散熱片覆蓋于所述光機(jī)鏡頭單元的外表面。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功能移動(dòng)電源，其特征在于，所述數(shù)據(jù)獲取模塊為microUSB端子或Type-c USB端子或lightning端子或藍(lán)牙模塊中的至少一種，以使外部電子設(shè)備與所述數(shù)字光處理模塊有線或無線連接。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功能移動(dòng)電源，其特征在于，還包括保護(hù)套主體，所述保護(hù)套主體與所述殼體可拆卸連接，所述保護(hù)套主體上分別設(shè)有與所述PCBA主板連接的第一接口和與外部電子設(shè)備連接的第二接口，用于將外部電子設(shè)備與所述PCBA主板連接。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功能移動(dòng)電源，其特征在于，還包括揚(yáng)聲器，所述揚(yáng)聲器與所述PCBA主板連接；所述殼體上設(shè)有用于將所述揚(yáng)聲器發(fā)出的聲音擴(kuò)散到所述殼體外的出音孔。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多功能移動(dòng)電源，其特征在于，在所述殼體的厚度方向上，所述揚(yáng)聲器位于所述可充放電電芯的上方。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功能移動(dòng)電源，其特征在于，所述殼體上設(shè)有鏡頭孔，所述數(shù)字光處理模塊通過所述鏡頭孔將光線投影出所述殼體；及/或

所述殼體上設(shè)有散熱孔，以將所述殼體內(nèi)的熱量導(dǎo)出所述殼體。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多功能移動(dòng)電源，其特征在于，還包括支撐架，所述支撐架與所述殼體可轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述殼體上設(shè)有用于容納所述支撐架的收納槽。