[發明專利]屏幕異物缺陷與灰塵的區分方法、電子設備及存儲介質有效
| 申請號: | 202110450764.0 | 申請日: | 2021-04-26 |
| 公開(公告)號: | CN112858318B | 公開(公告)日: | 2021-08-06 |
| 發明(設計)人: | 蘇達順;周波;王巧彬;李國曉 | 申請(專利權)人: | 高視科技(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | G01N21/88 | 分類號: | G01N21/88;G01N21/94;G06T7/00;G06T7/55 |
| 代理公司: | 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349 | 代理人: | 陳文福 |
| 地址: | 215163 江蘇省蘇州市高新區嘉陵江路19*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 屏幕 異物 缺陷 灰塵 區分 方法 電子設備 存儲 介質 | ||
1.一種屏幕異物缺陷與灰塵的區分方法,其特征在于,包括:
在M個方向的光源下分別對待測屏幕進行拍攝,使得異物缺陷和灰塵形成亮點,得到M個待測圖像,所述M為大于3的整數;
對所述M個待測圖像進行濾波降噪處理,得到M個目標檢測圖像,在所述M個目標檢測圖像中確定亮點位置,所述亮點位置為所述異物缺陷和所述灰塵在所述待測屏幕中的位置;
獲取各個目標檢測圖像中各個像素點的像素值;
根據各個像素點的像素值獲得各個像素點的表面法向量;
根據所述M個目標檢測圖像中的各個像素點的像素值以及各個像素點的表面法向量建立待測屏幕表面的三維圖像;
所述根據所述M個目標檢測圖像中的各個像素點的像素值以及各個像素點的表面法向量建立待測屏幕表面的三維圖像,包括:
根據各個像素點的像素值、各個像素點的表面法向量以及各個像素點所在位置的反射率計算各個像素點所在位置對應的曲面梯度;
根據各個像素點所在位置對應的曲面梯度建立所述三維圖像;
獲取所述三維圖像中具有立體形態數據的區域的位置信息,根據所述立體形態數據確定所述灰塵在所述待測屏幕中的位置,所述立體形態數據包括高度數據和曲面梯度;
根據所述灰塵在所述待測屏幕中的位置與所述亮點位置區分所述異物缺陷與所述灰塵。
2.根據權利要求1所述的屏幕異物缺陷與灰塵的區分方法,其特征在于,
所述根據各個像素點的像素值獲取各個像素點的表面法向量,包括:
根據各個像素點的像素值通過朗伯反射模型獲取各個像素點的表面法向量。
3.根據權利要求2所述的屏幕異物缺陷與灰塵的區分方法,其特征在于,
所述根據各個像素點的像素值通過朗伯反射模型獲取各個像素點的表面法向量,包括:
設定各個方向的光源的光源強度以及光源方向單位向量;
根據各個像素點的像素值、各個方向的光源的光源強度以及各個光源方向單位向量,通過所述朗伯反射模型的表達式計算各個像素點所在位置的反射率以及各個像素點的表面法向量,所述朗伯反射模型的表達式為:
其中, 為第i個像素點在第j個方向的光源照射下的像素值, 為第i個像素點所在位置的反射率, 為第i個像素點所在位置的表面法向量, 為第j個方向的光源的光線方向的單位向量, 為第j個方向的光源的光源強度,所述i小于像素點總數,所述j小于M。
4.根據權利要求1所述的屏幕異物缺陷與灰塵的區分方法,其特征在于,
所述在M個方向的光源下分別對待測屏幕進行拍攝,使得異物缺陷和灰塵形成亮點,包括:
依次切換光源照射方向,每切換一次光源照射方向對所述待測屏幕拍攝一次,使所述異物缺陷和所述灰塵形成對應的亮點能夠成像在各個待測圖像之中,所述光源照射方向以所述待測屏幕的中心點為圓心依次切換。
5.根據權利要求1所述的屏幕異物缺陷與灰塵的區分方法,其特征在于,
所述根據所述灰塵在所述待測屏幕中的位置與所述亮點位置區分所述異物缺陷與所述灰塵,包括:
根據所述灰塵在所述待測屏幕中的位置確定所述異物缺陷在所述待測屏幕中的位置。
6.根據權利要求5所述的屏幕異物缺陷與灰塵的區分方法,其特征在于,
所述根據所述灰塵在所述待測屏幕中的位置確定所述異物缺陷在所述待測屏幕中的位置,包括:
在所述亮點位置之中剔除所述灰塵在所述待測屏幕中的位置,余下的亮點位置為所述異物缺陷的位置。
7.一種電子設備,其特征在于,包括:
處理器;以及
存儲器,其上存儲有可執行代碼,當所述可執行代碼被所述處理器執行時,使所述處理器執行如權利要求1-6中任一項所述的方法。
8.一種非暫時性機器可讀存儲介質,其上存儲有可執行代碼,當所述可執行代碼被電子設備的處理器執行時,使所述處理器執行如權利要求1-6中任一項所述的方法。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于高視科技(蘇州)有限公司,未經高視科技(蘇州)有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110450764.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





