[發明專利]一種可目視化的盲孔偏位檢測結構及印制電路板有效
| 申請號： | 202110450042.5 | 申請日： | 2021-04-25 |
| 公開（公告）號： | CN113163592B | 公開（公告）日： | 2023-08-22 |
| 發明（設計）人： | 孟昭光;趙南清;蔡志浩 | 申請（專利權）人： | 東莞市五株電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 張建 |
| 地址： | 523000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 目視 盲孔偏位 檢測 結構 印制 電路板 | ||
【權利要求書】：
1.一種可目視化的盲孔偏位檢測結構，其特征在于，包括層疊設置的第一層板和第二層板；
所述第一層板上設有第一檢測區，所述第一檢測區間隔設有多個具有不同半徑的用于覆蓋盲孔的偏位檢測環PAD；
所述第二層板上設有第二檢測區，所述第二檢測區間隔設有多個具有相同半徑的盲孔，多個所述盲孔與多個所述偏位檢測PAD一一對應；
所述偏位檢測環PAD的半徑與所述盲孔的半徑之差為0.5mil～5mil；
所述第一層板的四個角分別設有一所述第一檢測區，所述第二層板的四個角分別設有一所述第二檢測區；
兩個角處的盲孔排成一行，另兩個角處的盲孔排成一列。
2.根據權利要求1所述的可目視化的盲孔偏位檢測結構，其特征在于，所述盲孔的直徑為4mil，所述偏位檢測環PAD的半徑與所述盲孔的半徑之差為1mil～2.5mil。
3.根據權利要求1所述的可目視化的盲孔偏位檢測結構，其特征在于，所述盲孔通過負片掏銅設計形成。
4.一種印制電路板，其特征在于，包括如權利要求1至3中任一所述的可目視化的盲孔偏位檢測結構。
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