[發(fā)明專利]一種基于超快激光焊接技術(shù)的磁性玻璃制造方法及裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110449625.6 | 申請(qǐng)日: | 2021-04-25 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112935552A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-06-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 譚華;潘嘉暉;鄭曉佳;張玉勛;劉延星 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 東莞理工學(xué)院 |
| 主分類號(hào): | B23K26/21 | 分類號(hào): | B23K26/21;B23K26/324;B08B7/02 |
| 代理公司: | 東莞市冠誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44272 | 代理人: | 張作林 |
| 地址: | 523000 廣東省*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 激光 焊接 技術(shù) 磁性 玻璃 制造 方法 裝置 | ||
1.一種基于超快激光焊接技術(shù)的磁性玻璃制造方法及裝置,其特征在于,包括以下步驟:
1)清洗步驟:取兩塊邊長(zhǎng)為30mm,厚度為1mm的長(zhǎng)方體玻璃置于超聲波溶液中清洗3至5分鐘后取出,然后用試鏡紙擦拭清潔;
2)固定及放置磁粉步驟:取經(jīng)過(guò)步驟1) 處理后的一塊玻璃固定于微米級(jí)三維運(yùn)動(dòng)平臺(tái)上,在其表面放置磁粉,然后將另一塊玻璃重疊蓋于第一塊玻璃上方;
3)參數(shù)設(shè)定及加工步驟:引入超快激光光源,將光束聚焦于兩塊玻璃界面處,依據(jù)設(shè)定好的焊接軌跡,由計(jì)算機(jī)系統(tǒng)控制微米級(jí)三維運(yùn)動(dòng)平臺(tái)進(jìn)行焊接加工,將磁粉融入焊縫處制造磁性玻璃;
4)后處理步驟:將焊接加工完成后的磁性玻璃進(jìn)行后處理;
5)檢測(cè)步驟:檢測(cè)經(jīng)過(guò)步驟4) 處理后的磁性玻璃性能,其中包括剩磁(Br)、矯頑力(Hcb)、內(nèi)稟矯頑力(Hcj)、最大磁能積((BH)max)、磁通量密度(B)、飽和磁化強(qiáng)度(Ms)、磁阻塞溫度(Tb)、居里溫度(Tc)和焊接強(qiáng)度。
2.如權(quán)利要求1所述的基于超快激光焊接技術(shù)的磁性玻璃制造方法及裝置,其特征在于,所述步驟1)中的玻璃為無(wú)機(jī)玻璃。
3.如權(quán)利要求1所述的基于超快激光焊接技術(shù)的磁性玻璃制造方法及裝置,其特征在于,所述步驟2) 中的磁粉放置方式有兩種,第一種方式為沿著焊接軌跡上放置磁粉,第二種方式為在玻璃表面平鋪磁粉。
4.如權(quán)利要求1所述的基于超快激光焊接技術(shù)的磁性玻璃制造方法及裝置,其特征在于,所述步驟3)中的焊接軌跡可為二維平面運(yùn)動(dòng)軌跡或三維立體運(yùn)動(dòng)軌跡,軌跡形狀不限(例如:“弓”字型、“回”型、三維螺旋線)。
5.如權(quán)利要求1所述的基于超快激光焊接技術(shù)的磁性玻璃制造方法及裝置,其特征在于,所述步驟3) 中由計(jì)算機(jī)系統(tǒng)控制三維運(yùn)動(dòng)平臺(tái)沿著焊接軌跡以的速度()移動(dòng)。
6.如權(quán)利要求1所述的基于超快激光焊接技術(shù)的磁性玻璃制造方法及裝置,其特征在于,所述步驟3) 中超快激光參數(shù)設(shè)置為:重頻、功率。
7.一種基于超快激光焊接技術(shù)的磁性玻璃制造裝置,包括超快激光系統(tǒng)、三維運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、玻璃夾具和計(jì)算機(jī)系統(tǒng),其特征在于:1為超快激光系統(tǒng);2為衰減片;3為反射鏡1;4為反射鏡2;5為反射鏡3;6為光闌;7為物鏡;8為兩塊待加工玻璃;9為玻璃夾具;10為三維運(yùn)動(dòng)平臺(tái);11為計(jì)算機(jī)系統(tǒng);光路搭建路線為,從超快激光系統(tǒng)出來(lái)的光源,通過(guò)衰減片衰減后,經(jīng)過(guò)反射鏡1、反射鏡2和反射鏡3將平行光束變?yōu)榇怪惫馐?,再?jīng)過(guò)光闌通過(guò)物鏡聚焦在兩塊待加工玻璃界面處,兩塊待加工玻璃通過(guò)玻璃夾具固定于三維運(yùn)動(dòng)平臺(tái)上;超快激光系統(tǒng)、三維運(yùn)動(dòng)平臺(tái)與計(jì)算機(jī)系統(tǒng)連接,由計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的軟件控制激光參數(shù)和焊接軌跡;同時(shí)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)可控制三維運(yùn)動(dòng)平臺(tái)沿X,Y,Z軸實(shí)現(xiàn)微米量級(jí)焊接加工。
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B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微?;蛘魵?/a>
- 防止技術(shù)開(kāi)啟的鎖具新技術(shù)
- 技術(shù)評(píng)價(jià)裝置、技術(shù)評(píng)價(jià)程序、技術(shù)評(píng)價(jià)方法
- 防止技術(shù)開(kāi)啟的鎖具新技術(shù)
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