[發明專利]一種高熱穩定的多孔鋅基MOF材料及其制備方法與應用有效
| 申請號: | 202110449028.3 | 申請日: | 2021-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN113174054B | 公開(公告)日: | 2022-04-05 |
| 發明(設計)人: | 黃坤林;夏剛;陳新;張愿;胡敏;吳越 | 申請(專利權)人: | 重慶師范大學 |
| 主分類號: | C08G83/00 | 分類號: | C08G83/00;C09K11/06;G01N21/64 |
| 代理公司: | 重慶市前沿專利事務所(普通合伙) 50211 | 代理人: | 郭麗;郭云 |
| 地址: | 401331 重*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高熱 穩定 多孔 mof 材料 及其 制備 方法 應用 | ||
本發明提供一種高熱穩定的多孔鋅基MOF材料及其制備方法與應用,化學通式為[Zn3(tcpb)2(bpeb)]n,屬于三斜晶系,空間群為P?1,晶胞參數組分tcpb3?是半剛性的三元有機羧酸H3tcpb脫去3個質子所得,H3tcpb如式Ⅰ所示;組分bpeb如式Ⅱ所示,本發明提供的三重穿插的多孔MOF材料,熱穩定性高,能夠在水、乙腈等溶劑中穩定存在;制備條件溫和,產率最高可達76.3%;理論空隙率為31.3%,計算密度為1.173g/cm3,是一種低密度的典型多孔材料;其作為發光材料,可用于對常用高沸點溶劑DMA的鑒別,以及對Fe3+定性與定量熒光檢測。
技術領域
本發明屬于先進多孔材料領域,具體涉及一種高熱穩定三重互穿多孔的鋅基金屬-有機框架Zn3-MOF新材料及其制法與應用。
背景技術
一般來說,多孔材料是一類有空隙的固體物質,如海綿、火山口沸石等;受自然資源的限制,人工合成已是多孔新材料的重要來源,上世紀中葉以來,大致經歷了無機多孔材料(如硅酸鹽分子篩、磷酸鋁AlPO-5等)、金屬-有機框架(Metal-Organic Frameworks,MOFs,如MOF-5)和多孔有機框架材料(Porous Organic Frameworks,POFs)階段,這些新材料已在氣體存儲、催化反應、傳感器、藥物緩釋等方面得到了廣泛的研究和應用開發。
最受青睞的MOFs是由有機官能配體和金屬離子或簇,通過配位鍵自組裝形成的具有分子內孔隙高度有序的有機-無機雜化材料,因為金屬中心及有機配體導致了MOFs結構與功能的多樣性。由于微觀反應過程、拓撲結構以及性能都難以預測,而且多數多孔結構的MOF熱穩定性欠佳,因此制備拓撲結構新穎、高熱穩定性的多孔MOF是富挑戰性的任務。另一方面,柔性或半剛性的有機官能配體,一般只制得無孔或互穿致密結構,因此制備基于半剛性有機官能的多孔MOFs,是具有挑戰性的課題。
發明內容
針對現有技術中存在的上述不足,本發明的目的在于提供一種具有高熱穩定性的多孔鋅基金屬-有機框架材料Zn3-MOF,該新材料可用于制備存儲、熒光檢測等方面。
為實現上述目的,根據本發明第一方面,本發明提供如下技術方案:一種高熱穩定的多孔鋅基金屬-有機框架材料,其特征在于,其化學通式為[Zn3(tcpb)2(bpeb)]n,記為Zn3-MOF,屬于三斜晶系,空間群為P-1,晶胞參數所述化學通式中,組分tcpb3-是半剛性的三元有機羧酸H3tcpb脫去3個質子所得,所述H3tcpb結構如式Ⅰ所示;組分bpeb結構如式Ⅱ所示,
在Zn3-MOF的配位結構中,每個tcpb3-與6個Zn2+離子配位,其配位模式如式III所示,組分bpeb通過N原子與2個Zn2+離子(Zn1)形成配位,配位模式如式IV所示;在Zn3-MOF配位結構中,存在兩種不同配位模式的Zn2+離子,配位方式如式V中Zn1和Zn2所示,Zn1和Zn2分別代表兩種不同配位模式的Zn2+離子,兩種不同配位模式的Zn2+離子通過共享羧酸根形成了組成為[Zn3(CO2)6N2]的三核簇,記為{Zn3};其中,式III至式V中原子數字標記表示原子來源,右上角標*號與空間對稱操作有關。
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