[發明專利]一種計算機硬盤銷毀裝置及其操作方法在審
| 申請號: | 202110448317.1 | 申請日: | 2021-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN113102081A | 公開(公告)日: | 2021-07-13 |
| 發明(設計)人: | 鄭小元 | 申請(專利權)人: | 鄭小元 |
| 主分類號: | B02C21/00 | 分類號: | B02C21/00;B02C4/08;B02C18/14;B02C18/18;B02C23/10;B02C23/02;B08B9/087 |
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| 地址: | 430000 湖北*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 計算機 硬盤 銷毀 裝置 及其 操作方法 | ||
1.一種計算機硬盤銷毀裝置,包括主體(1)、底座(7)、破碎機構、粉碎機構和分選機構,其特征在于,所述主體(1)兩側外壁通過安裝架(11)安裝于底座(7)頂部外壁,所述安裝架(11)底端兩側外壁設置有兩個支撐肋(8),破碎機構和粉碎機構設置于主體(1)內部,所述主體(1)底部設置有出料口,且主體(1)底部外壁通過螺絲固定有主下料管(5),主下料管(5)的位置與出料口對應,主下料管(5)一側外壁通過螺絲固定有副下料管(10),分選機構設置于主下料管(5)和副下料管(10)內,所述分選機構包括葉輪(33)和第一電磁鐵(35),所述第一電磁鐵(35)通過螺絲固定于副下料管(10)的一側內壁,所述葉輪(33)通過軸可轉動的安裝于主下料管(5)遠離第一電磁鐵(35)的一側內壁,所述葉輪(33)位于副下料管(10)和主下料管(5)的連接處,葉輪(33)的葉片呈弧形結構,且葉輪(33)的葉片上均設置有彈片(32),所述副下料管(10)與主下料管(5)的連接處通過螺絲固定有斜向擋板(34);所述底座(7)頂部放置有分別與主下料管(5)和副下料管(10)對應的第一收集盒(6)和第二收集盒(9)。
2.根據權利要求1所述的一種計算機硬盤銷毀裝置,其特征在于,所述破碎機構包括第一破碎輥(13)、第二破碎輥(15)和第一電機(2),所述第一破碎輥(13)和第二破碎輥(15)均通過軸轉動安裝于主體(1)兩側內壁,且主體(1)一側外壁通過螺絲固定有齒輪室(3),齒輪室(3)內設置有齒輪和齒鏈,第一破碎輥(13)和第二破碎輥(15)通過齒輪室(3)內的齒輪齒鏈構成傳動連接,第一電機(2)一側外壁通過螺絲安裝于主體(1)的一側外壁,所述第一破碎輥(13)軸的一端轉動連接于第一電機(2)的輸出端;所述第一破碎輥(13)和第二破碎輥(15)圓周外壁分別設置有均勻分布的第一破碎齒(12)和第二破碎齒(16),第一破碎齒(12)和第二破碎齒(16)呈交錯分布設置。
3.根據權利要求2所述的一種計算機硬盤銷毀裝置,其特征在于,所述粉碎機構包括第二電機(4)和轉筒(14),所述轉筒(14)通過軸可轉動的安裝于主體(1)兩側內壁,第二電機(4)通過螺絲固定于主體(1)一側外壁,所述轉筒(14)的軸一端轉動連接于第二電機(4)的輸出端,所述轉筒(14)的圓周外壁通過螺絲固定有均勻分布的第一環形座(22),第一環形座(22)的圓周外壁設置有均勻分布的粉碎縱切刀(19)。
4.根據權利要求3所述的一種計算機硬盤銷毀裝置,其特征在于,所述轉筒(14)圓周外壁通過螺絲固定有等距分布的第二環形座(23),所述第二環形座(23)的圓周外壁設置有均勻分布的支撐桿(20),第二環形座(23)和第一環形座(22)呈交錯分布,支撐桿(20)和粉碎縱切刀(19)呈錯位分布,位于同一側的支撐桿(20)一端通過螺絲固定有同一個刷板(18),刷板(18)遠離支撐桿(20)的一側外壁設置有密集分布的清潔刷(17)。
5.根據權利要求4所述的一種計算機硬盤銷毀裝置,其特征在于,兩個相鄰所述支撐桿(20)之間通過支架安裝有等距分布的雙向橫切刀(21),雙向橫切刀(21)與粉碎縱切刀(19)呈垂直關系。
6.根據權利要求5所述的一種計算機硬盤銷毀裝置,其特征在于,所述主體(1)底部成弧面結構,所述主體(1)的出料口內壁通過鉸鏈安裝有兩個出料門(31),兩個出料門(31)底部外壁通過固定架(29)安裝有兩個相適配的第二電磁鐵(30)。
7.根據權利要求6所述的一種計算機硬盤銷毀裝置,其特征在于,兩個所述固定架(29)的兩側內壁設置有兩個相同規格的彈力繩(28)。
8.根據權利要求7所述的一種計算機硬盤銷毀裝置,其特征在于,所述主體(1)頂部通過彈簧鉸鏈(24)安裝有進料門(25)。
9.根據權利要求8所述的一種計算機硬盤銷毀裝置,其特征在于,所述進料門(25)一端轉動連接有均勻分布的滾輪(26),主體(1)頂部內壁開設有弧形槽(27)。
10.一種根據權利要求1-9任一所述的計算機硬盤銷毀裝置的操作方法,其特征在于,包括如下步驟:
S1:將待銷毀的計算機硬盤以壓迫進料門(25)的方式投入主體(1)內;
S2:控制第一電機(2)工作,帶動第一破碎輥(13)和第二破碎輥(15)對硬盤進行初步破碎;
S3:控制第二電機(4)工作,帶動粉碎縱切刀(19)和雙向橫切刀(21)對硬盤進行粉碎處理;
S4:帶粉碎處理后,將第二電磁鐵(30)電源斷開,使得出料門(31)打開,將主體(1)內廢料送入主下料管(5)內;
S5:控制第一電磁鐵(35)通電,對主下料管(5)內廢料中磁性金屬材料進行吸引,非磁性金屬材料落入第一收集盒(6)內;
S6:斷開第一電磁鐵(35)電源,使得磁性金屬材料落入第二收集盒(9)內。
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