[發明專利]一種銅箔光面微濁處理設備及處理工藝有效
| 申請號: | 202110448136.9 | 申請日: | 2021-04-25 |
| 公開(公告)號: | CN113337821B | 公開(公告)日: | 2022-08-23 |
| 發明(設計)人: | 陳盈州 | 申請(專利權)人: | 浙江花園新能源股份有限公司 |
| 主分類號: | C23F1/08 | 分類號: | C23F1/08;C23F1/18 |
| 代理公司: | 金華市婺實專利代理事務所(普通合伙) 33340 | 代理人: | 胡恩晗 |
| 地址: | 322121 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 銅箔 光面 處理 設備 工藝 | ||
本發明提供了一種銅箔光面微濁處理設備及處理工藝,屬于銅箔加工設備技術領域。它解決了現有的用于生產雙光面銅箔的濁化、蝕刻處理設備在兩側都噴淋濁液后,輥筒所在的一側容易堆積濁液影響工藝品質的問題。本微濁處理設備包括通過支架固定設置的以下部件:儲液箱、循環泵、過濾器、兩個分流器、正向噴淋器、反向噴淋器、輥筒組件、輥動驅動元件、排液驅動裝置。與現有技術相比,本微濁處理設備能夠及時清理堆積在輥體上的微濁液,能夠避免因微濁過度產生影響產品性能的情形。
技術領域
本發明屬于銅箔加工設備技術領域,涉及一種銅箔光面微濁處理設備及處理工藝。
背景技術
銅箔是一種陰質性電解材料,沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔,它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣。
銅箔的生產過程中依次經過以下工藝:溶銅、過濾、添加劑添加、電鍍生箔、酸洗、微濁、粗化、固化、鍍鎳、鍍鋅、鍍鉻、涂硅烷、烘烤、收卷等處理工藝。
其中,微濁這道工序是采用雙氧水、鹽酸、硫酸等混合液形成微濁液后,對銅箔光面進行噴淋以完成濁化處理,蝕刻掉其表面上的一些銅,使其產生凹凸不平的形狀,從而增加銅箔處理面的比表面積。
在生產雙光面銅箔時,微濁液需要分別對銅箔的正反面進行噴淋,而銅箔在這道工序中需要輥筒來進行運輸。在噴淋過程中,以銅箔帶作為分界面:相對于輥筒背處分界面一側的微濁液會自流到最下方滴落;而與輥筒同處于分界面一側的微濁液卻會堆積在銅箔與輥筒所形成的“V”形夾角最低處,倘若不及時排除,那么這一面的銅箔經過此處時會被大量的微濁液過度濁化,影響加工的品質。
發明內容
本發明的目的是針對現有的用于生產雙光面銅箔的濁化、蝕刻處理設備在兩側都噴淋濁液后,輥筒所在的一側容易堆積濁液影響工藝品質的問題,而提出的一種銅箔光面微濁處理設備。
本發明的目的可通過下列技術方案來實現:
一種銅箔光面微濁處理設備,其特征在于,它包括通過支架固定設置的以下部件:儲液箱、循環泵、過濾器、兩個分流器、正向噴淋器、反向噴淋器、輥筒組件、輥動驅動元件、排液驅動裝置;
微濁液儲存在儲液箱內,經過循環泵抽液先經過過濾器的過濾然后從兩個分流器分別引出到正向噴淋器和反向噴淋器內,并朝向輸送輥組內噴出;
輥筒組件包括兩個對稱設置的側架體和轉動設置在兩側架體之間的三個輸送輥,輥動驅動元件固定在側架體上并用于驅動其中一個或多個輸送輥轉動,三個輸送輥分為兩個上輥體和一個下輥體,兩個上輥體處于同一高度水平面上,下輥體處于兩個上輥體的中間下方,下輥體同時處于儲液箱的上方,銅箔帶經過三個輸送輥時呈現“V”形;
正向噴淋器與反向噴淋器分別從銅箔帶的正面和反面噴灑微濁液;
下輥體內部具有空腔,空腔的軸向截面呈圓形,下輥體的周圈外壁開設有若干能夠使微濁液流入空腔的縫隙,下輥體的兩端設有用于使空腔內的微濁液排出的排口,下輥體的空腔側壁上還軸向設有滑軌,空腔內通過該滑軌滑動設有能夠將空腔內的微濁液從兩側排口刮出的刮板;
排液驅動裝置用于驅動刮板均勻地在空腔內來回活動。
在上述的一種銅箔光面微濁處理設備中,所述的排液驅動裝置包括活動件、排液驅動元件、固定設置在支架上的底架板、垂直固定設置在底架板上并相互錯開的以下元件,分別為:豎架板、引導板、第一限位板、第二限位板;
第一限位板上開設有腰孔形限位槽,第二限位板上固定設有腰孔形限位塊,腰孔形限位槽的尺寸大于腰孔形限位塊的尺寸且腰孔形限位塊從側向延伸至腰孔形限位槽內,使兩者之間形成腰孔形限位環槽,腰孔形限位塊的外周圈還開設有一圈軸向限位環槽;
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