[發明專利]一種低寄生電感串聯功率模塊

有效

• 申請號: 202110447441.6
• 申請日: 2021-04-25
• 公開（公告）號: CN113345871B
• 公開（公告）日: 2022-09-13
• 發明（設計）人: 梁琳;尚海;楊英杰;韓魯斌
• 申請（專利權）人: 華中科技大學
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L25/18;H01L23/367;H01L23/495;H01L23/498;H02M1/00
• 代理公司: 武漢華之喻知識產權代理有限公司 42267
• 代理人: 彭翠;曹葆青

1.一種低寄生電感串聯功率模塊，其特征在于，包括：多個功率單元、外殼(1)和第一襯板(2)，各個功率單元包括裸芯片(3)和功率端子(4)，各個裸芯片(3)依次串聯后設置于所述第一襯板(2)上，所述外殼(1)上設置有通孔，所述功率端子(4)一端穿過所述通孔伸出到所述外殼(1)外部，另一端與所述第一襯板(2)電連接；

所述功率單元還包括第一導電片(5)、第二導電片(6)和第三導電片(7)，所述第一導電片(5)兩端分別連接所述裸芯片(3)與所述第一襯板(2)，所述第二導電片(6)和第三導電片(7)分別與所述裸芯片(3)和所述第一襯板(2)連接，所述第二導電片(6)遠離所述裸芯片(3)的一端與串聯的下一個功率單元中的所述第三導電片(7)遠離所述第一襯板(2)的一端電連接。

2.根據權利要求1所述的低寄生電感串聯功率模塊，其特征在于：還包括印制電路板(10)，所述印制電路板(10)通過螺絲(12)固定連接在所述外殼(1)外部并將所述功率端子(4)按壓固定在所述外殼(1)內部，所述印制電路板(10)上集成驅動電路、均壓電路和保護電路。

3.根據權利要求1所述的低寄生電感串聯功率模塊，其特征在于：所述第二導電片(6)為鉬片，其厚度為1mm～7.5mm。

4.根據權利要求1所述的低寄生電感串聯功率模塊，其特征在于：所述功率單元還包括第四導電片(8)，所述第四導電片(8)兩端分別連接所述裸芯片(3)與所述第一襯板(2)，通過第四導電片(8)引出開爾文電極，所述第四導電片(8)與第一導電片(5)共同構成驅動回路的連接。

5.根據權利要求1或2所述的低寄生電感串聯功率模塊，其特征在于：所述功率端子(4)為彈簧，所述彈簧靠近所述外殼(1)的一端為彈性部分。

6.根據權利要求5所述的低寄生電感串聯功率模塊，其特征在于：所述彈簧數量為至少兩個，至少兩個彈簧并聯設置。

7.根據權利要求1或2所述的低寄生電感串聯功率模塊，其特征在于：所述各個功率單元依次圍成環形，使得模塊內部的電流路徑相互重疊。

8.根據權利要求1或2所述的低寄生電感串聯功率模塊，其特征在于：所述第一襯板(2)采用覆銅陶瓷板，所述覆銅陶瓷板包括頂部銅層、中間絕緣層和底部銅層，所述中間絕緣層采用氮化鋁陶瓷或氧化鋁陶瓷，所述頂部銅層圖形化用于各個功率單元布局。

9.根據權利要求1所述的低寄生電感串聯功率模塊，其特征在于：還包括第二襯板(9)，第二導電片(6)遠離所述裸芯片(3)的一端、所述第三導電片(7)遠離所述第一襯板(2)的一端均與所述第二襯板(9)連接，所述第二襯板(9)采用覆銅陶瓷板。