[發明專利]芯片貼裝裝置以及半導體器件的制造方法

在審

• 申請號: 202110446716.4
• 申請日: 2016-11-18
• 公開（公告）號: CN113192867A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 岡本直樹
• 申請（專利權）人: 捷進科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/52;H01L21/677;H01L21/687
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 陳偉;沈靜

1.一種芯片貼裝裝置，其特征在于，具備：

裝置主體；

晶片盒，其用于收納對晶片進行保持的晶片環；

基板盒，其用于收納基板；

晶片臺，其用于固定所述晶片環；

貼裝臺，其為了對從所述晶片拾取的裸芯片進行貼裝而載置基板；

第1機械手，其具有多自由度多關節機構，用于搬送所述晶片環、所述基板和所述裸芯片；以及

第2機械手，其配置于所述晶片臺的下方，且與所述第1機械手協作來拾取所述裸芯片，

所述第1機械手在前端安裝工具且能夠更換工具，

所述工具是握持所述晶片環的晶片操作工具、載置所述基板的基板操作工具或拾取所述裸芯片的裸芯片操作工具，

所述晶片、所述基板以及所述裸芯片由一個所述第1機械手搬送，其水平方向的搬送方向是大致相同方向。

2.如權利要求1所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

所述裸芯片操作工具具備拾取所述裸芯片并將所拾取的所述裸芯片的表背反轉的機構。

3.如權利要求1所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

所述第1機械手是固定于所述裝置主體的頂部的垂直型多自由度多關節機械手。

4.如權利要求1所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

所述第1機械手在其前端具備視覺攝像機。

5.如權利要求1所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

所述晶片臺具備：擴展部，其將所述晶片環按下；和支承環，其將保持于所述晶片環且粘結有所述晶片的切割帶水平地定位。

6.如權利要求1所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

所述第2機械手具備多自由度多關節機構，在所述第2機械手的前端具備將所述裸芯片頂起的工具。

7.如權利要求6所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

所述工具能夠更換。

8.如權利要求6所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

所述第2機械手是固定在所述裝置主體的底板上的垂直型多自由度多關節機械手。

9.如權利要求1所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

所述晶片盒配置于所述裝置主體的正面側，

所述基板盒配置于所述裝置主體的正面側，

所述晶片臺配置于所述裝置主體的背面側，

所述貼裝臺配置于所述晶片盒與所述晶片臺之間，

所述第1機械手將所述晶片、所述基板及所述裸芯片沿所述裝置主體的前后方向搬送。

10.如權利要求9所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

所述裝置主體的所述前后方向的長度比該裝置主體的寬度長。

11.如權利要求1所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

所述基板盒在所述晶片盒的上下方向上配置。

12.如權利要求1所述的芯片貼裝裝置，其特征在于，

所述工具的收納部配置于所述基板盒或所述晶片盒的上方。