[發明專利]一種陣列式壓力測量裝置

在審

• 申請號: 202110443147.8
• 申請日: 2021-04-23
• 公開（公告）號: CN113029421A
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發明（設計）人: 馬盛林;李繼偉;黃漪婧;練婷婷;汪郅楨
• 申請（專利權）人: 明晶芯晟（成都）科技有限責任公司
• 主分類號: G01L9/06
• 分類號: G01L9/06
• 代理公司: 北京眾達德權知識產權代理有限公司 11570
• 代理人: 劉杰

1.一種陣列式壓力測量裝置，其特征在于，包括：

氣路系統，由帶有導氣氣孔的第一合金基板、第二合金基板、第三合金基板、第四合金基板按順序密封連接而成；

所述第一合金基板帶有導氣氣孔，用于安裝壓阻敏感芯片；

所述第二合金基板用于安裝第一合金基板；

所述第三合金基板帶有貫穿正面和背面的導氣氣孔以及用于設置參考壓的參考壓氣路，可通過移動所述第三合金基板實現不同功能通路的轉換；

所述第四合金基板用于實現內部結構與外界待測元件或操作器件的連接；

電路系統，主要由壓阻敏感芯片和第一電路板構成；

在所述壓阻敏感芯片的正面施加參考壓，在背面施加外界氣體壓力，以產生壓力差；

所述第一電路板用于將所述產生壓力差轉化為正比與壓力變化的電信號輸出并處理計算。

2.根據權利要求1所述的一種陣列式壓力測量裝置，其特征在于，所述壓阻敏感芯片的正面形成壓阻條、鈍化層及Pad，在壓阻敏感芯片的背面形成開放空腔；

所述Pad至少包括1個電源Pad，1個接地Pad，2個信號Pad；

所述鋁合金殼體設有用于容納PCB電路板和密封墊的空腔。

3.根據權利要求1所述的一種陣列式壓力測量裝置，其特征在于，所述第一合金基板和第二合金基板正面設開放空腔，其中：第一合金基板的開放空腔用于安裝壓阻敏感芯片，第二合金基板的開放空腔用于安裝第一合金基板。

4.根據權利要求1或3所述的一種陣列式壓力測量裝置，其特征在于，所述第一合金基板上開放空腔上端面設置有與開放空腔對應的電路連接器，所述壓阻敏感芯片壓阻敏感芯片通過引線鍵合與電路連接器電氣連接，所述電路連接器與第一電路片垂直設置、電氣連接。

5.根據權利要求1或3所述的一種陣列式壓力測量裝置，其特征在于，所述第二合金基板正面的空腔內設凸臺，用于容納及安裝第一電路板，該第一電路板包括儀表放大電路、ADC以及MCU，以打線或貼裝的形式設置其上，壓阻敏感芯片由于壓力差所產生的信號經儀表放大電路放大后進入ADC模塊，再進入MCU處理單元，最終進入可視化界面處理計算。

6.根據權利要求1所述的一種陣列式壓力測量裝置，其特征在于，所述第一合金基板可使用膠粘或螺紋連接于第二合金基板之上。

7.根據權利要求6所述的一種陣列式壓力測量裝置，其特征在于，所述第三合金基板的導氣氣孔分為校準用通路、測試用通路以及控溫用通路，校準用通路與控溫用通路合并為第一通路。

8.根據權利要求1所述的一種陣列式壓力測量裝置，其特征在于，所述第二合金基板的設置一頂蓋，設有密封環，以保證兩者之間構成腔室的氣密性，該腔室存在一氣體管路以及電氣接口，實現與外界參考氣壓源、外界電學信號連接。

9.根據權利要求7所述的一種陣列式壓力測量裝置，其特征在于，所述第三合金基板的側壁設有滑動式導軌，通過螺紋固定，以實現第三合金基板高度方向的定位與移動，實現校準或控溫以及測試模式之間的轉換，所述第四合金基板外側分別設置有與導氣氣孔或功能模塊對應的不銹鋼管氣口，還可在不銹鋼管外套軟管，便于與外界待測元件或操作器件相連。

10.根據權利要求1所述的一種陣列式壓力測量裝置，其特征在于，所述第一合金基板中某一壓阻敏感芯片可替換為溫度傳感器。