[發明專利]一種雙面芯片封裝結構

在審

• 申請號: 202110442208.9
• 申請日: 2021-04-23
• 公開（公告）號: CN113192936A
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 王雙福;魏啟甫
• 申請（專利權）人: 泓林微電子（昆山）有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/498;H01L23/31;H01L23/367
• 代理公司: 蘇州智品專利代理事務所(普通合伙) 32345
• 代理人: 王利斌

1.一種雙面芯片封裝結構，包括基板（101）、倒裝芯片（102）、散熱蓋（104）、引線鍵合芯片（107）和焊球（111），其特征在于：所述基板（101）包括正面的第一電連接面（1011）、背面的第二電連接面（1012）、電氣布線層（1013）、基板絕緣介質（1014）和電互連孔（1015），所述基板絕緣介質（1014）位于所述第一電連接面（1011）與所述第二電連接面（1012）之間，所述電氣布線層（1013）至少為兩層，部分設置在所述第一電連接面（1011）上、部分設置在所述第二電連接面（1012）上；所述電互連孔（1015）設置在所述基板（101）內；所述倒裝芯片（102）設置在所述第一電連接面（1011）上，所述散熱蓋（104）的底端設置在所述第一電連接面（1011）上，所述散熱蓋（104）與所述倒裝芯片（102）之間連接有熱界面材料（106）；所述第二電連接面（1012）上設置有芯片安裝區域和模塑材料結構（110），所述芯片安裝區域內設置所述引線鍵合芯片（107），所述焊球（111）設置在所述第二電連接面（1012）上。

2.根據權利要求1所述的雙面芯片封裝結構，其特征在于：所述倒裝芯片（102）與所述基板（101）之間設置有芯片底部填充膠（103）。

3.根據權利要求1或2所述的雙面芯片封裝結構，其特征在于：所述散熱蓋（104）通過散熱蓋粘接劑（105）固定在所述第一電連接面（1011）一側。

4.根據權利要求3所述的雙面芯片封裝結構，其特征在于：所述倒裝芯片（102）與所述基板（101）之間電氣互連形式包括但不限于共晶焊料凸點、銅柱凸點、微凸點、銦凸點。

5.根據權利要求3所述的雙面芯片封裝結構，其特征在于：所述引線鍵合芯片（107）通過芯片粘接結構（108）固定在所述第二電連接面（1012）一側，通過互連引線（109）與所述第二電連接面（1012）形成電互連。

6.根據權利要求3所述的雙面芯片封裝結構，其特征在于：所述倒裝芯片（102）至少為一個。

7.根據權利要求1或2所述的雙面芯片封裝結構，其特征在于：所述倒裝芯片（102）的材質為硅、砷化鎵、銦鎵砷、碳化硅、氮化鎵其中之一或幾種的組合。

8.根據權利要求1或2所述的雙面芯片封裝結構，其特征在于：所述散熱蓋（104）包括但不限于HAT型散熱蓋、Stamp型散熱蓋、蒸汽腔散熱蓋。

9.根據權利要求1或2所述的雙面芯片封裝結構，其特征在于：所述電氣布線層（1013）與所述電互連孔（1015）的材料包括但不限于銅、鎢、金、銀、錫、鈀其中之一或幾種的組合形成的合金。

10.根據權利要求1或2所述的雙面芯片封裝結構，其特征在于：所述基板絕緣介質（1014）至少為一層，所述基板絕緣介質（1014）的材料包括但不限于有機樹脂、有機膜材料、玻璃布、低溫共燒陶瓷、高溫共燒陶瓷其中之一或幾種的組合。