[發(fā)明專利]層疊陶瓷電子部件及其制造方法和電路板

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• 申請?zhí)枺?/td>: 202110441036.3
• 申請日: 2021-04-23
• 公開（公告）號: CN113571337A
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發(fā)明（設計）人: 松下邦博;笹木隆
• 申請（專利權）人: 太陽誘電株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/12;H01G4/005;H01G4/232;H05K1/18;H01G13/00
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 龍淳;劉芃茜

1.一種層疊陶瓷電子部件，其特征在于，包括：

陶瓷主體，其具有朝向第1方向的端面和從所述端面露出并在與所述第1方向正交的第2方向上層疊的內部電極；以及

設置于所述端面的外部電極，其具有2個凸部，所述2個凸部在所述端面的與所述第1方向和所述第2方向正交的第3方向上的2個周緣部分別形成并向所述第1方向突出。

2.如權利要求1所述的層疊陶瓷電子部件，其特征在于：

所述2個凸部各自的所述第3方向上的尺寸為15μm以上60μm以下。

3.如權利要求1或2所述的層疊陶瓷電子部件，其特征在于：

所述2個凸部各自的所述第1方向上的尺寸為10μm以上20μm以下。

4.如權利要求1～3中任一項所述的層疊陶瓷電子部件，其特征在于：

所述2個凸部分別包括在從所述第2方向觀察到的截面中向所述第1方向最突出的頂部，

所述2個凸部的所述頂部間的所述第3方向上的距離為250μm以上285μm以下。

5.一種電路板，其特征在于，包括：

具有安裝面的安裝基板；

在第1方向上并排配置的2個層疊陶瓷電子部件，其分別具有陶瓷主體和外部電極，所述陶瓷主體具有朝向所述第1方向的端面和從所述端面露出并在與所述第1方向正交的第2方向上層疊的內部電極，所述外部電極與所述安裝面連接并設置于所述端面；以及

將所述外部電極的表面與所述安裝面接合的焊料，

所述外部電極具有凸部，所述凸部沿所述端面的周緣部形成并向所述第1方向突出。

所述2個層疊陶瓷電子部件的所述外部電極間的所述第1方向上的距離為100μm以下。

6.如權利要求5所述的電路板，其特征在于：

所述外部電極具有2個凸部，所述2個凸部在所述端面的與所述第1方向和所述第2方向正交的第3方向上的2個周緣部分別形成并向所述第1方向突出。

7.一種層疊陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于：

制作陶瓷主體，所述陶瓷主體具有朝向第1方向的端面和從所述端面露出并在與所述第1方向正交的第2方向上層疊的內部電極，

在所述端面形成具有2個凸部的外部電極，其中所述2個凸部在所述端面的與所述第1方向和所述第2方向正交的第3方向上的2個周緣部分別形成并向所述第1方向突出。

8.如權利要求7所述的層疊陶瓷電子部件的制造方法，其特征在于：

在所述端面形成凹部和2個凸部，其中，所述凹部形成于所述第3方向上的中央部，所述2個凸部分別位于所述凹部的所述第3方向外側并向所述第1方向突出，

所述外部電極的所述2個凸部分別形成在所述端面的所述2個凸部上。