[發明專利]電子部件評價方法、裝置以及計算機可讀記錄介質

在審

• 申請號: 202110440104.4
• 申請日: 2021-04-23
• 公開（公告）號: CN113551592A
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發明（設計）人: 玄馬大地;森田淳司
• 申請（專利權）人: 勝美達集團株式會社
• 主分類號: G01B11/00
• 分類號: G01B11/00;G01B11/06;G01B11/30
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

本發明提供一種電子部件評價方法、裝置以及計算機可讀記錄介質，能夠更高精度地檢測電子部件的平坦度，并且還判定各個端子的狀態來評價電子部件。電子部件評價方法根據拍攝多個端子(511～518)的電子部件(5)得到的攝像數據來評價電子部件的狀態，所述電子部件具有部件主體(51)和安裝于該部件主體，所述電子部件評價方法構成為包括以下工序：基準點信息獲取工序(步驟S501)，對多個端子中的至少一個端子獲取該端子的多個基準點的基準點信息，該基準點信息包括基準點(Pm₁～Pm₃₂)的位置信息和第一高度信息中的至少一方；以及狀態判定工序(步驟S502)，基于多個基準點信息來判定與電子部件(5)的形狀有關的狀態。

技術領域

本發明涉及一種電子部件評價方法、電子部件評價裝置以及計算機可讀記錄介質。

背景技術

在電子部件等的制造工序中，需要檢查制造出的電子部件是否滿足所要求的規范。不滿足所要求的規范的電子部件會在之后進行裝設時發生不良情況，因此在檢查階段被判定為不良(NG)。另外，在進行電子部件的檢查時，多數情況下對所有部件進行檢查，要求縮短進行各電子部件的檢查所花費的時間并且不使檢查精度下降。例如在專利文獻1、專利文獻2中記載了與電子部件的檢查有關的公知技術。

在專利文獻1中記載了如下一種裝置：從部件的下方照射線性光，通過攝像機來拍攝線性光的投射像，根據基于線性光的光切割線來得到端子的平坦度、球的高度數據。

另外，在專利文獻2中記載了如下的高度測定裝置：在玻璃基板上搭載電子部件，并且從玻璃基板的側面向電子部件照射激光，以在搭載有電子部件的狀態下測定端子高度。在該高度測定裝置中，使從電子部件的端子反射的反射光在一維傳感器上聚光來測定端子高度。

根據專利文獻1、專利文獻2所記載的公知技術，能夠檢測在將電子部件置于水平的面上時電子部件以水平方向的軸為中心左右轉動的程度(平坦度)。平坦度是與裝設不良有關的參數，通過將平坦度為規定的范圍內的電子部件作為合格品(OK)出廠，能夠保證裝設的可靠性。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2007-225317號公報

專利文獻2：日本特開平5-223533號公報

發明內容

發明要解決的問題

然而，在裝設有電子部件的電路完成后才知道電子部件的裝設不良。因此，當發生裝設不良時會將搭載有多個電子部件的整個電路判定為NG，因此要求在進行電子部件的檢查時以更高的精度判定平坦度。另外，在電子部件的檢查階段，為了防止裝設不良，不僅評價平坦度還評價端子的形狀、變形等也是有效的，根據電子部件的用途、端子形狀的不同而存在各種該評價基準。因此，期望在進行電子部件的檢查時評價端子本身的形狀。

本發明是鑒于以上情況而完成的，涉及一種能夠以更高精度檢測電子部件的平坦度并且還判定各個端子的狀態來評價電子部件的電子部件評價方法、電子部件評價裝置以及電子部件評價程序。

用于解決問題的方案

本發明的電子部件評價方法根據拍攝電子部件得到的攝像數據來評價所述電子部件的狀態，所述電子部件具有部件主體和安裝于該部件主體的多個端子，所述電子部件評價方法包括以下工序：基準點信息獲取工序，對多個所述端子的至少一個端子獲取該端子的多個基準點的基準點信息，該基準點信息包括基準點的位置信息和第一高度信息中的至少一方；以及狀態判定工序，基于多個所述基準點信息來判定與所述電子部件的形狀有關的狀態。