[發明專利]一種多層陶瓷天線制造加工方法

在審

• 申請號: 202110440024.9
• 申請日: 2021-04-23
• 公開（公告）號: CN113131209A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發明（設計）人: 向常青
• 申請（專利權）人: 向常青
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/36;H05K3/00;H05K3/12;H05K3/40;F16F15/04;F16F15/08;F25D1/02
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本發明涉及一種多層陶瓷天線制造加工方法，包括工作臺、運輸裝置與加工裝置，所述工作臺上端面固定安裝有運輸裝置，運輸裝置前側上端面固定安裝有加工裝置，本發明通過運輸裝置對陶瓷板進行間歇式運輸，整個運輸過程中無需人工對其進行移動定位，提高了設備的技工效率，同時減小了在移動定位過程中產生的誤差，從而影響多層陶瓷天線的質量，通過加工裝置對陶瓷板進行加工，從而使其進行打孔灌銀與電路印刷，通過運輸裝置與加工裝置相配合，從而順利對陶瓷板進行打孔灌銀，以防止干涉打孔后廢料的清除，同時對打孔后的陶瓷板下側進行阻擋，并加快灌銀后液態銀的凝固。

技術領域

本發明涉及陶瓷天線制造領域，具體的說是一種多層陶瓷天線制造加工方法。

背景技術

近年來隨著軍用電子整機，通訊類電子產品及消費類電子產品迅速向短、小、輕、薄方向發展，微波多芯片組件技術因具有重量輕、體積小、成本低和可靠性高的技術特點而被廣泛應用，其中多層陶瓷天線便可以實現這一技術的有效途徑，多層陶瓷天線是通過多個陶瓷板經過打孔灌銀、電路印刷、堆疊均壓與切割共燒以及端銀回火，最終經過檢測從而得到合格的產品。

在對多層陶瓷天線進行制造加工的過程中，由于陶瓷板的結構以及多層陶瓷天線的生產標準限制，導致在實際操作過程中，存在以下問題：

(1)傳統的多層陶瓷天線制造加工設備在對陶瓷板進行加工時，需要人工多次對陶瓷板進行移動定位，從而極易影響設備的生產效率，同時在移動定位的過程中，極易產生誤差，從而影響多層陶瓷天線的質量。

(2)傳統的多層陶瓷天線制造加工設備在對陶瓷板進行打孔與灌銀時，需要使打孔后的廢料順利脫離設備，同時需要使陶瓷板灌銀時下側密封，且加快液態銀的凝固速度。

發明內容

為了彌補現有技術的不足，本發明提供了一種多層陶瓷天線制造加工方法。

本發明所要解決其技術問題所采用以下技術方案來實現：一種多層陶瓷天線制造加工方法，其使用了一種多層陶瓷天線制造加工設備，該多層陶瓷天線制造加工設備包括工作臺、運輸裝置與加工裝置，采用上述多層陶瓷天線制造加工設備對多層陶瓷天線進行制造加工時的具體方法如下：

S1、準備陶瓷：準備好需要進行加工的陶瓷，將其放置在齒鏈帶一上；

S2、運輸陶瓷：通過電機一帶動陶瓷向右運動，同時在圓板一與圓板二之間的配合下帶動陶瓷進行間歇式運動，從而配合打孔加工與擠壓收集；

S3、打孔加工：通過打孔架根據需要對陶瓷板進行打孔處理，并通過灌銀架與印刷架分別對陶瓷板進行灌銀處理與印刷處理；

S4、擠壓收集：通過擠壓架對陶瓷板進行擠壓，從而使其順利進入收集槽，從而對多個陶瓷板進行擠壓對齊；

S5、切割共燒：將收集槽中的陶瓷板組進行取出，從而根據需要對其進行切割，并對切割后的陶瓷板組進行共燒處理與回火處理，最終對成品進行檢測與打包收集；

所述工作臺上端面固定安裝有運輸裝置，運輸裝置前側上端面固定安裝有加工裝置；