[發明專利]用于封裝電子器件的雙面成型

在審

• 申請號: 202110439667.1
• 申請日: 2021-04-23
• 公開（公告）號: CN113611614A
• 公開（公告）日: 2021-11-05
• 發明（設計）人: 柯定福;林屹;甄家榮;佩雷斯·安吉利托·巴羅佐
• 申請（專利權）人: 先進科技新加坡有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56
• 代理公司: 北京申翔知識產權代理有限公司 11214
• 代理人: 艾晶

一種用于成型安裝在襯底的第一面和第二面上的電子元件的成型系統具有型腔，襯底可放置在該型腔上進行成型。型腔具有第一部分和第二部分，第一部分覆蓋襯底的第一面的成型部分，第二部分覆蓋襯底的第二面的成型部分。第一罐和第二罐具有用于壓縮放置在其中的模塑料的柱塞。第一流道和第二流道將第一罐和第二罐連接至型腔的第一部分和第二部分用于將模塑料導向到襯底的兩面上。特別地，流道至少從襯底的邊緣沿襯底的兩面延伸至型腔。

技術領域

本發明涉及封裝電子器件期間電子器件的成型，并且尤其涉及同時在襯底的兩面上進行成型。

背景技術

在半導體組裝和封裝工業中，通常需要使用模塑料（例如樹脂材料）對安裝在襯底上的半導體和其他電子器件進行成型，以保護其免受環境影響。傳統上，僅對安裝在襯底的一面上的電子器件進行成型。

然而，現代電子器件可能具有安裝在襯底的兩面上的電子器件，從而必須在襯底的兩面上進行成型，以保護這些元件免受環境影響。圖1是雙面封裝的封裝體10的側視圖。雙面封裝的封裝體10包括頂部封裝體12和底部封裝體，頂部封裝體12是在襯底16的第一面上成型的，底部封裝體是在襯底16的與第一面相對的第二面上成型的。頂部封裝體12和底部封裝體14分別使用模塑料20封裝已經安裝在襯底16的第一面和第二面上的多個電子器件（例如半導體晶粒18）。

在現有技術中，已經采用各種方法來封裝襯底16的第一面和第二面。一種方法采用了多步工藝，其中，在單獨的工藝中單獨成型襯底16的每一面。問題在于，進行多道成型會因進行每道成型工藝所需的熱量和壓力而導致襯底16具有發生變形和翹曲的高風險。同樣，在雙面封裝工藝中，為了盡量減少封裝體變形和翹曲，通常需要較高的制造成本。

設計一種更具成本效益、適合大批量制造且不需要使用定制材料的用于成型襯底的兩面的裝置，將會是有益的。

發明內容

因此，本發明的目的在于提供一種用于成型襯底的兩面的設備，該設備避免或改善了現有技術的缺點。

根據本發明的第一方面，提供了一種用于成型安裝在襯底的第一面和第二面的電子元件的成型系統，所述成型系統包括：型腔，所述襯底可放置在所述型腔上，所述型腔具有第一部分和第二部分，所述第一部分覆蓋所述襯底的所述第一面的成型部分，所述第二部分覆蓋所述襯底的所述第二面的成型部分；第一柱塞和第二柱塞，所述第一柱塞位于第一罐中、用于壓縮放置在所述第一罐中的模塑料，所述第二柱塞位于第二罐中、用于壓縮放置在所述第二罐中的模塑料；第一流道，所述第一流道將所述第一罐連接至所述型腔的所述第一部分、用于將所述模塑料導向到所述襯底的第一面上；以及第二流道，所述第二流道將所述第二罐連接至所述型腔的所述第二部分、用于將所述模塑料導向到所述襯底的第二面上；其中，所述第一流道至少從所述襯底的邊緣沿所述襯底的所述第一面延伸至所述型腔的所述第一部分，并且所述第二流道至少從所述襯底的邊緣沿所述襯底的所述第二面延伸至所述型腔的所述第二部分。

根據本發明的第二方面，提供了一種用于成型安裝在襯底的第一面和第二面上的電子元件的成型系統，所述成型系統包括：型腔，所述襯底可放置在所述型腔上，所述型腔具有第一部分和第二部分，所述第一部分覆蓋所述襯底的所述第一面的成型部分，所述第二部分覆蓋所述襯底的所述第二面的成型部分；第一柱塞和第二柱塞，所述第一柱塞位于第一罐中、用于壓縮放置在所述第一罐中的模塑料，所述第二柱塞位于第二罐中、用于壓縮放置在所述第二罐中的模塑料；第一流道，所述第一流道將所述第一罐連接至所述型腔的所述第一部分、用于將所述模塑料導向到所述襯底的第一面上；第二流道，所述第二流道將所述第二罐連接至所述型腔的所述第二部分、用于將所述模塑料導向到所述襯底的第二面上；以及互連通道，所述互連通道將所述第一罐和所述第二罐彼此連接，從而允許在所述第一罐和所述第二罐中的模塑料之間進行流體連通。

下文將參考解釋本發明的具體優選實施例的附圖更加詳細地描述本發明，這將是方便的。附圖以及相關說明的特殊性不應被理解為取代權利要求所限定的本發明的廣泛標識的一般性。

附圖說明