[發明專利]一種房間地磚連續直鋪方案的生成方法及其裝置在審
| 申請號: | 202110439657.8 | 申請日: | 2021-04-23 |
| 公開(公告)號: | CN113127960A | 公開(公告)日: | 2021-07-16 |
| 發明(設計)人: | 浮穎彬;賈忠良;李延鵬;李欣悅 | 申請(專利權)人: | 北京房江湖科技有限公司 |
| 主分類號: | G06F30/13 | 分類號: | G06F30/13;G06F30/20 |
| 代理公司: | 北京市尚公律師事務所 11746 | 代理人: | 賀小明;回旋 |
| 地址: | 101300 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 房間 地磚 連續 方案 生成 方法 及其 裝置 | ||
本發明提供一種房間地磚連續直鋪方案的生成方法及其裝置,該生成方法包括:確定房間中至少一個墻面對應的線段,由所述線段生成候選起鋪點,將所有候選起鋪點集合形成候選起鋪點集;遍歷候選起鋪點集,生成與候選起鋪點一一對應的磚集;確定用于評價磚集的多項評價指標,并計算每個磚集的各項評價指標的值;再結合各評價指標的綜合指數,生成該房間的最優起鋪點;由最優起鋪點創建房間地磚連續直鋪方案。本發明通過生成候選起鋪點集以及若干對應的磚集,再結合多項評價指標優化出最優起鋪點,使生成的地磚連續直鋪方案規整性高、施工簡單、經濟成本低,結合用戶偏好,提高了用戶滿意度。
技術領域
本發明涉及智能房屋裝修技術領域,尤其涉及房間地磚連續直鋪方案的生成方法及裝置。
背景技術
房間地磚鋪貼是裝修中的常見的一環,地磚鋪貼耗時久、花費大,因此,需要提前設計好鋪貼方案,避免鋪貼完成后達不到預期,進而引發糾紛。
傳統的方案設計是由裝修設計師或者瓦工根據業務經驗給出,一方面不同人的業務經驗往往存在較大差異,另一方面不同角色的偏好存在較大差異。如設計師側重從美觀規整的角度考慮,利用CAD之類的工具設計鋪貼方案,但很可能忽略磚縫,造成設計與實際施工出現偏差,還會忽略經濟成本問題和實際施工方面的操作難度問題。而瓦工側重從施工操作性角度考慮,只在工地現場通過擺放地磚的預鋪方式確定鋪貼方案,由于該方法耗費工時,一般只能簡單嘗試一兩個起鋪點,很難找到合適的起鋪點。這樣的鋪貼方案不僅影響整體的美觀規整,還可能造成殘磚太多、太窄,切割時容易斷裂,導致材料的浪費。
附圖1至3示出了現有的幾種典型的地磚連續直鋪工藝,即磚與磚對齊鋪貼,磚縫形成相對房間某一面墻橫平豎直的網格。從附圖1至3可看出,基本上每個房間均存在窄邊殘磚的情況,給施工帶來困難,并且會導致材料浪費,還影響整體規整性。
需要說明的是,以上背景技術部分所公開的信息僅用于增強對本發明背景的理解,因此其可能包含不構成對本領域技術人員已知的現有技術的信息。
發明內容
為了至少部分地解決現有技術中存在的問題,本發明提供一種房間地磚連續直鋪方案的生成方法,能結合規整性、經濟性和施工操作性因素,基于多項評價指標優化,生成房間地磚鋪設的最優起鋪點,使生成的地磚連續直鋪方案規整性高、施工簡單、成本低,克服現有技術中存在的問題。
本發明提供一種房間地磚連續直鋪方案的生成方法,包括以下步驟:確定房間中至少一個墻面對應的線段,由所述線段生成候選起鋪點,將所有候選起鋪點集合形成候選起鋪點集;遍歷所述候選起鋪點集,生成與所述候選起鋪點一一對應的磚集;確定用于評價磚集的多項評價指標,并計算每個磚集的各項評價指標的值;根據計算得到的每個磚集的各項評價指標值,結合各評價指標的綜合指數,生成該房間的最優起鋪點;由最優起鋪點創建房間地磚連續直鋪方案。
上述候選起鋪點通過以下方式生成:計算至少一個墻面對應的線段的起點、中點和終點,分別基于所述起點、中點和終點,沿著垂直于所述墻面對應的線段且指向房間內的方向步進設定值,獲得所述墻面對應的線段的候選起鋪點。
當房間中包含由第一墻面和第二墻面形成的270°陽角時,所述第一墻面和第二墻面對應線段的候選起鋪點集通過以下方式生成:在所述第一墻面對應線段所在的直線上確定候選起鋪點,所述候選起鋪點分別與房間內和第二墻面平行的墻面對應線段的距離等于磚長加磚縫或磚寬加磚縫的長度的整數倍,將所有所述候選起鋪點集合形成所述第一墻面對應線段的候選起鋪點集;在所述第二墻面對應線段所在的直線上確定候選起鋪點,所述候選起鋪點分別與房間內和第一墻面平行的墻面對應線段的距離等于磚長加磚縫或磚寬加磚縫的長度的整數倍,將所有所述候選起鋪點集合形成所述第二墻面對應線段的候選起鋪點集。
上述磚集通過以下方式生成:從所述候選起鋪點開始,按照直鋪方式分別步進磚長加磚縫長度或者磚寬加磚縫長度,并依此連續步進,直至到達房間地面鋪貼空間的邊界處;由步進過程中生成的整磚矩形形狀以及殘磚幾何形狀共同組成所述候選起鋪點對應的磚集。
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