[發明專利]天線低剖面轉接板、轉接方法及雙波段共口徑天線

有效

• 申請號: 202110439123.5
• 申請日: 2021-04-23
• 公開（公告）號: CN112993561B
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 王樹慶;田步寧;羅亮
• 申請（專利權）人: 四川斯艾普電子科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q9/04
• 代理公司: 成都誠中致達專利代理有限公司 51280
• 代理人: 曹宇杰

1.一種雙波段共口徑天線低剖面轉接板，其特征在于，包括疊合裝配使用的上板（2）和下板（1）；

下板（1）底面陣列安裝有高頻連接器（51），各高頻連接器（51）的內導體（52）向上伸出下板（1）頂面預定高度；

上板（2）陣列有貫通底面和頂面的導體穿孔（20），導體穿孔（20）與內導體（52）匹配并用于供內導體（52）穿過；上板（2）底面設有多條微帶布線槽（21），微帶布線槽（21）內設有微帶線（45），微帶線（45）一端連接有低頻連接器（44），另一端隨微帶布線槽（21）延伸至預設低頻天線饋電點（212），預設低頻天線饋電點（212）用于連接低頻天線（4），所述低頻天線（4）包括低頻輻射單元（41）、饋電同軸（42）、饋電支撐桿（43），饋電同軸（42）和饋電支撐桿（43）一端連接在低頻輻射單元（41）底面；

應用時，上板（2）底面裝配于下板（1）頂面，上板（2）頂面裝配高頻天線層（3），高頻天線層（3）陣列有高頻貼片天線單元（5），各內導體（52）分別穿過各導體穿孔（20）與高頻貼片天線單元（5）連接，低頻天線（4）的饋電同軸（42）、饋電支撐桿（43）另一端均穿過高頻天線層（3）的高頻貼片天線單元（5）之間間隙的設置，穿過后，饋電支撐桿（43）另一端連接在上板（2）頂面，饋電同軸（42）另一端連接預設低頻天線饋電點（212）。

2.根據權利要求1所述的雙波段共口徑天線低剖面轉接板，其特征在于：下板（1）底面陣列設有第一安裝槽（10），高頻連接器（51）通過螺紋安裝方式或焊錫燒結方式設置于第一安裝槽（10）。

3.根據權利要求1所述的雙波段共口徑天線低剖面轉接板，其特征在于：上板（2）底面設有多個第二安裝槽（211），數量與微帶布線槽（21）一致，微帶布線槽（21）一端與第二安裝槽（211）連通，第二安裝槽（211）分布于導體穿孔（20）陣列區域的外圍，低頻連接器（44）設置于第二安裝槽（211），預設低頻天線饋電點（212）在上板（2）上陣列設置且部分數量的預設低頻天線饋電點（212）嵌設于導體穿孔（20）陣列區域，每個預設低頻天線饋電點（212）用于對應安裝一個低頻天線（4）。

4.根據權利要求3所述的雙波段共口徑天線低剖面轉接板，其特征在于，第二安裝槽（211）分布于導體穿孔（20）陣列區域的外圍，并與導體穿孔（20）陣列區域具有預定間距。

5.根據權利要求3所述的雙波段共口徑天線低剖面轉接板，其特征在于，微帶線（45）通過導電膠粘結方式或焊錫燒結方式設置于微帶布線槽（21），微帶線（45）上設有芯片濾波器或薄膜濾波器，用于抑制高頻段雜波，低頻連接器（44）通過焊錫燒結方式設置于第二安裝槽（211）。

6.根據權利要求1所述的雙波段共口徑天線低剖面轉接板，其特征在于，

高頻連接器（51）為SMP或者SSMP型連接器，低頻連接器（44）為SMP彎針連接器。

7.根據權利要求3所述的雙波段共口徑天線低剖面轉接板，其特征在于，下板（1）設有與第二安裝槽（211）對應的通孔，用于在下板（1）與上板（2）裝配時供低頻連接器（44）穿過，下板（1）底面設有底板（11），底板（11）設有與通孔對應的穿孔I，用于供低頻連接器（44）穿過，底板（11）設有與第一安裝槽（10）對應的穿孔II，用于供高頻連接器（51）穿過。

8.一種雙波段共口徑天線，其特征在于，包括如權利要求1~7中任意一項所述的雙波段共口徑天線低剖面轉接板。