[發(fā)明專利]導通結構及其制作方法

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• 申請日: 2021-04-22
• 公開（公告）號: CN113207223A
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發(fā)明（設計）人: 張亮亮;高奇帥;孫曉慶
• 申請（專利權）人: 聯合汽車電子有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K3/46;H05K3/40
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 曹廷廷

1.一種導通結構，其特征在于，包括：

層疊的至少兩層基板，每層所述基板的頂表面上形成有電路層，非最底層所述基板上形成有至少一通孔；

導線層，位于每層所述基板的表面和所述通孔的內壁上，每層所述基板上的導線層與電路層電連接；

封接層，位于相鄰兩層所述基板之間，所述封接層與相鄰兩層所述基板圍成空腔；以及，

導通層，位于所述空腔中，且相鄰兩層所述基板上的導線層之間通過所述導通層電連接。

2.如權利要求1所述的導通結構，其特征在于，所述導通結構還包括阻擋層，至少位于所述導通層和所述電路層之間，以阻擋所述導通層與所述電路層接觸。

3.如權利要求2所述的導通結構，其特征在于，所述阻擋層與所述封接層的材質相同。

4.如權利要求1所述的導通結構，其特征在于，所述導線層位于最底層所述基板的頂表面以及非最底層所述基板的頂表面和底表面，非最底層所述基板的頂表面和底表面上的導線層通過所述通孔內壁上的導線層連接；所述導通層分別與上一層所述基板的底表面上的導線層以及下一層所述基板的頂表面上的導線層電連接。

5.如權利要求1所述的導通結構，其特征在于，所述封接層包括環(huán)形部和延伸部，所述環(huán)形部位于相鄰兩層所述基板之間的邊緣，所述延伸部從所述環(huán)形部向所述通孔方向延伸。

6.如權利要求5所述的導通結構，其特征在于，所述延伸部覆蓋所述通孔；或者，所述延伸部的部分厚度或全部厚度中形成有一開口，所述開口至少與所述通孔對準。

7.如權利要求1～6中任一項所述的導通結構，其特征在于，所述基板的材質為絕緣材料，或者，所述基板的表面覆蓋有絕緣材料。

8.一種導通結構的制作方法，其特征在于，包括：

提供至少兩層基板，非最底層所述基板上形成有至少一通孔；

形成導線層于每層所述基板的表面和所述通孔的內壁上；

形成電路層至少于非最頂層所述基板的頂表面上以及形成封接層于每層所述基板上，每層所述基板上的電路層與導線層電連接；

形成未燒結的導通層于每層所述基板上；以及，

將相鄰兩層所述基板通過所述封接層進行封接，以使得所述封接層與相鄰兩層所述基板圍成空腔以及使得相鄰兩層所述基板上的導線層之間通過所述導通層電連接，所述導通層位于所述空腔中。

9.如權利要求8所述的導通結構的制作方法，其特征在于，在形成所述導線層于每層所述基板的表面和所述通孔的內壁上之后以及形成未燒結的所述導通層于每層所述基板上之前，形成至少位于未燒結的所述導通層和所述電路層之間的阻擋層，以阻擋未燒結的所述導通層與所述電路層接觸。

10.如權利要求9所述的導通結構的制作方法，其特征在于，所述阻擋層與所述封接層同時形成。

11.如權利要求8所述的導通結構的制作方法，其特征在于，形成所述導線層于每層所述基板的表面和所述通孔的內壁上的步驟包括：

印刷導電材料于最底層所述基板的頂表面以及非最底層所述基板的頂表面和底表面上，且在印刷所述導電材料于非最底層所述基板的頂表面和/或底表面上時，將所述導電材料吸附至所述通孔的內壁上；以及，

燒結所述導電材料，以形成所述導線層。

12.如權利要求8所述的導通結構的制作方法，其特征在于，先形成所述電路層至少于非最頂層所述基板的頂表面上，再形成所述封接層于每層所述基板上；或者，先形成所述封接層于每層所述基板上，再形成所述電路層至少于非最頂層所述基板的頂表面上。