[發明專利]一種半導體環件凸結體的焊接方法在審
| 申請號： | 202110436812.0 | 申請日： | 2021-04-22 |
| 公開（公告）號： | CN113084321A | 公開（公告）日： | 2021-07-09 |
| 發明（設計）人： | 姚力軍;邊逸軍;潘杰;王學澤;馮周瑜;羅明浩 | 申請（專利權）人： | 寧波江豐電子材料股份有限公司 |
| 主分類號： | B23K15/00 | 分類號： | B23K15/00;B23K15/06;B23K9/16;B23K9/007;B23K28/02 |
| 代理公司： | 北京遠智匯知識產權代理有限公司 11659 | 代理人： | 王巖 |
| 地址： | 315400 浙江省寧波市*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 環件凸結體 焊接 方法 | ||
1.一種半導體環件凸結體的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括如下步驟：
(1)將凸結體與環件本體配合設置，在焊縫中進行點焊，得到預焊后環件；
(2)步驟(1)所述預焊后環件經電子束焊接，得到焊接后環件。
2.根據權利要求1所述的焊接方法，其特征在于，步驟(1)中所述凸結體的個數為3～60個；
優選地，所述配合設置包括將凸結體設置于環件本體的凹槽中。
3.根據權利要求1或2所述的焊接方法，其特征在于，步驟(1)中所述點焊包括氬弧焊；
優選地，所述氬弧焊的氬氣流速為8～15L/min；
優選地，所述氬弧焊的電流為90～120A。
4.根據權利要求1～3任一項所述的焊接方法，其特征在于，步驟(1)中所述點焊包括對稱的至少兩個點的點焊。
5.根據權利要求1～4任一項所述的焊接方法，其特征在于，步驟(2)中預焊后環件置于電子束腔內，抽真空，進行電子束焊接。
6.根據權利要求5所述的焊接方法，其特征在于，步驟(2)中所述電子束焊接的真空度為1.0～3.0×10-2Pa；
優選地，所述電子束焊接的焊接時間為5～10s。
7.根據權利要求5或6所述的焊接方法，其特征在于，所述電子束焊接的軸轉動線速度為15～25mm/s；
優選地，所述電子束焊接的電流為20～40mA。
8.根據權利要求1～7任一項所述的焊接方法，其特征在于，在步驟(1)之前，還包括：清洗環件本體和凸結體。
9.根據權利要求8所述的焊接方法，其特征在于，所述清洗的清洗劑包括丙乙烯；
優選地，所述清洗在超聲條件下進行。
10.根據權利要求1～9任一項所述的焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括如下步驟：
(1’)在超聲條件下清洗環件本體和凸結體，所述清洗的清洗劑包括丙乙烯；
(2’)將凸結體設置于環件本體的凹槽中進行配合設置，在焊縫中進行對稱的至少兩個點的點焊，所述點焊包括氬弧焊，所述氬弧焊的氬氣流速為8～15L/min，電流為90～120A，得到預焊后環件；所述凸結體的個數為3～60個；
(3’)步驟(2’)所述預焊后環件置于電子束腔內，抽真空，進行電子束焊接，電子束焊接的真空度為1.0～3.0×10-2Pa，焊接時間為5～10s，所述電子束焊接的軸轉動線速度為15～25mm/s，電流為20～40mA，得到焊接后環件。
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