[發(fā)明專利]功率放大器電路以及電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110436459.6
• 申請(qǐng)日: 2021-04-22
• 公開（公告）號(hào): CN113206643A
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 孫凱;鐘林;鄭新年;柯慶福
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 晉江三伍微電子有限公司
• 主分類號(hào): H03F1/32
• 分類號(hào): H03F1/32;H03F3/20
• 代理公司: 上海慧晗知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31343
• 代理人: 周冬文

本發(fā)明提供了一種功率放大器電路以及電子設(shè)備，其中的功率放大器電路包括驅(qū)動(dòng)級(jí)模塊、輸出級(jí)模塊、第一偏置模塊、第二偏置模塊以及偏置補(bǔ)償模塊；偏置補(bǔ)償模塊被配置為能夠監(jiān)測(cè)輸出級(jí)模塊的溫度和所述功率放大器所處環(huán)境的溫度；偏置補(bǔ)償模塊接入控制信號(hào)，偏置補(bǔ)償模塊電連接第一偏置模塊的輸入端；第一偏置模塊接入控制信號(hào)，第一偏置模塊電連接驅(qū)動(dòng)級(jí)模塊；第二偏置模塊接入控制信號(hào)，第二偏置模塊電連接輸出級(jí)模塊；驅(qū)動(dòng)級(jí)模塊的第一端接入原始輸入信號(hào)，驅(qū)動(dòng)級(jí)模塊的第二端電連接輸出級(jí)模塊的第一端；輸出級(jí)模塊的第二端直接或間接電連接天線。通過偏置補(bǔ)償模塊產(chǎn)生偏置補(bǔ)償電流，以使得功率放大器電路切換工作模式時(shí)的增益趨于一致。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種功率放大器電路以及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

GaAs HBT(中文為異質(zhì)結(jié)雙極晶體管，英文全稱為Heterojunctionbipolartransistor)是目前應(yīng)用最廣的射頻功率放大器芯片的工藝技術(shù)之一，傳統(tǒng)二級(jí)GaAs HBT工藝射頻功率放大器芯片包括驅(qū)動(dòng)級(jí)HBT以及輸出級(jí)HBT，驅(qū)動(dòng)級(jí)HBT與輸出級(jí)HBT分別由不同的偏置電路提供偏置電流，偏置電路的控制端電連接射頻功率放大器的控制信號(hào)，進(jìn)而，通過對(duì)偏置電路的控制，實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)級(jí)HBT以及輸出級(jí)HBT的控制。

GaAs HBT作為放大管具有隨著結(jié)溫升高增益下降的特點(diǎn)，射頻功率放大器芯片開啟就會(huì)在芯片內(nèi)部積累熱量。不同占空比下的控制信號(hào)，GaAs HBT的結(jié)溫也會(huì)不同，控制信號(hào)占空比高的時(shí)候，平均結(jié)溫更高，控制信號(hào)占空比低的時(shí)候，平均結(jié)溫低。由于結(jié)溫更高，傳統(tǒng)射頻功率放大器芯片的增益在高占空比開啟時(shí)會(huì)下降。

現(xiàn)有技術(shù)中，一般通過設(shè)置溫度監(jiān)測(cè)器件檢測(cè)環(huán)境的溫度，進(jìn)而對(duì)輸出功率進(jìn)行補(bǔ)償，然而射頻功率放大器芯片的增益的變化是由于HBT結(jié)溫變化導(dǎo)致的，現(xiàn)有技術(shù)無法從根本上解決功率放大器切換工作模式(即控制信號(hào)占空比發(fā)生改變)時(shí)增益變化的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種功率放大器電路以及電子設(shè)備，以解決功率放大器切換工作模式時(shí)增益變化的問題。

根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種功率放大器電路，包括驅(qū)動(dòng)級(jí)模塊、輸出級(jí)模塊、第一偏置模塊、第二偏置模塊以及偏置補(bǔ)償模塊；

所述偏置補(bǔ)償模塊被配置為能夠監(jiān)測(cè)所述輸出級(jí)模塊的溫度，得到輸出級(jí)溫度；所述偏置補(bǔ)償模塊還被配置為能夠監(jiān)測(cè)所述功率放大器所處環(huán)境的溫度，得到環(huán)境溫度；

所述偏置補(bǔ)償模塊接入控制信號(hào)，所述偏置補(bǔ)償模塊電連接所述第一偏置模塊的輸入端，用于：當(dāng)所述控制信號(hào)的占空比改變時(shí)，根據(jù)所述輸出級(jí)溫度以及所述環(huán)境溫度產(chǎn)生偏置補(bǔ)償電流，并將所述偏置補(bǔ)償電流反饋至所述第一偏置模塊；所述占空比為所述控制信號(hào)中第一電平信號(hào)與第二電平信號(hào)切換的占空比控制信號(hào)；

所述第一偏置模塊接入所述控制信號(hào)，所述第一偏置模塊電連接所述驅(qū)動(dòng)級(jí)模塊，以在所述控制信號(hào)為所述第一電平信號(hào)時(shí)，根據(jù)所述偏置補(bǔ)償電流，將所述第一偏置電壓反饋至所述驅(qū)動(dòng)級(jí)模塊；

所述第二偏置模塊接入所述控制信號(hào)，所述第二偏置模塊電連接所述輸出級(jí)模塊，以在所述控制信號(hào)為所述第一電平信號(hào)時(shí)，將所述第二偏置電壓反饋至所述輸出級(jí)模塊；

所述驅(qū)動(dòng)級(jí)模塊的第一端接入原始輸入信號(hào)，所述驅(qū)動(dòng)級(jí)模塊的第二端電連接所述輸出級(jí)模塊的第一端，以基于所述第一偏置電壓，將所述原始輸入信號(hào)進(jìn)行放大后，得到放大信號(hào)，并將所述放大信號(hào)傳送至所述輸出級(jí)模塊；

所述輸出級(jí)模塊的第二端直接或間接電連接天線，以基于所述第二偏置電壓，將接收到的所述放大信號(hào)進(jìn)行放大后，得到目標(biāo)信號(hào)，并所述目標(biāo)信號(hào)直接或間接傳送至所述天線。

可選的，所述偏置補(bǔ)償模塊包括溫差檢測(cè)單元、補(bǔ)償控制單元；