[發明專利]聚合物及包含其的樹脂組合物

在審

• 申請號: 202110436167.2
• 申請日: 2021-04-22
• 公開（公告）號: CN114685792A
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發明（設計）人: 鄭志龍;蔡政禹;楊偉達
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: C08G73/12
• 分類號: C08G73/12;G03F7/038;G03F7/004
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

一種聚合物以及包含其的樹脂組合物。該聚合物包含第一重復單元以及第二重復單元。其中，該第一重復單元具有式(I)所示結構，而第二重復單元具有式(II)所示結構：其中，A¹是C_24?48的亞烷基、C_24?48的亞烯基、C_24?48的亞炔基、C_24?48的脂環亞烷基、C_24?48的脂環亞烯基、或C_24?48的脂環亞炔基；A²及A⁴各自獨立為具有至少一個反應官能基團的C₆?C₂₅亞芳基、C₄?C₈亞環烷基、C₅?C₂₅亞雜芳基、二價C₇?C₂₅烷基芳基、二價C₇?C₂₅酰基芳基、二價C₆?C₂₅芳醚基、二價C₇?C₂₅酰氧基芳基、或二價C₆?C₂₅磺酰芳基；以及，A³是取代或未取代的C₆?C₂₅亞芳基、C₄?C₈亞環烷基、C₅?C₂₅亞雜芳基、二價C₇?C₂₅烷基芳基、二價C₇?C₂₅酰基芳基、二價C₆?C₂₅芳醚基、二價C₇?C₂₅酰氧基芳基、或二價C₆?C₂₅磺酰芳基。

技術領域

本揭露關于一種聚合物及包含其的樹脂組合物。

背景技術

隨著5G高頻傳輸的時代來臨，為達到更高的傳輸速度以及更低的延遲時間，封裝趨勢往立體堆棧與增加集積度的方向前進。如此一來，導致對低介電常數(Dk)和耗散因子(Df)的絕緣材料需求。

聚酰亞胺(polyimide,PI)由于具有優異的熱安定性及良好的機械、電氣及化學性質，被廣泛地應用于半導體及顯示器產業。然而，傳統感光性聚酰亞胺絕緣樹脂材料，由于具有高的介電常數及介電損失因子，導致信號在高頻傳輸時信號延遲或損失，特別是針對未來高頻高速的信息通訊產品，信號的傳遞速度及質量更是不容忽視。

基于上述，業界需要一種具有低介電常數及耗散因子的光敏性樹脂材料，以解決先前技術所遭遇到的問題。

發明內容

本揭露提供一種聚合物。根據本揭露實施例，該聚合物包含第一重復單元以及第二重復單元。該第一重復單元具有式(I)所示結構，而第二重復單元具有式(II)所示結構：