[發(fā)明專利]一種芯片厚度減薄的方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110436052.3
• 申請日: 2021-04-22
• 公開（公告）號: CN113299538A
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 賀曉輝;李邁克;石磊;陳耿
• 申請（專利權(quán)）人: 重慶工程職業(yè)技術(shù)學(xué)院
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01L21/687
• 代理公司: 重慶莫斯專利代理事務(wù)所(普通合伙) 50279
• 代理人: 劉強(qiáng)

1.一種芯片厚度減薄的方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1、提供一載板及一待處理芯片，所述載板上開設(shè)有尺寸大于所述待處理芯片的凹槽；

S2、將所述待處理芯片放入凹槽的中心位置，并使待處理芯片的正面與凹槽底面貼合；

S3、將石蠟熔化形成溶體，然后注入待處理芯片四周的凹槽中，冷卻凝固形成石蠟層；

S4、采用背面軌道式腐蝕機(jī)利用腐蝕溶液對所述待處理芯片的背面進(jìn)行腐蝕，得到減薄芯片；

S5、從凹槽中取出減薄芯片，浸入非極性溶劑將殘留在減薄芯片上的石蠟溶解，再用去離子水沖洗，去除減薄芯片上殘留的非極性溶劑，然后使用微型熱風(fēng)機(jī)將減薄芯片表面的水跡吹干即可。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片厚度減薄的方法，其特征在于，所述載板上凹槽的深度為60～150μm。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片厚度減薄的方法，其特征在于，所述載板由底板和多塊回型板構(gòu)成，所述底板的四個角落上設(shè)置有定位柱，所述回型板的四個角落上設(shè)有與定位柱相匹配的通孔，多塊所述回型板通過通孔與定位柱的配合疊層在底板上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種芯片厚度減薄的方法，其特征在于，所述回型板的厚度為10～50μm。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種芯片厚度減薄的方法，其特征在于，S3中，注入待處理芯片四周凹槽的石蠟層的厚度略超過凹槽的深度，石蠟層的寬度均向凹槽四周擴(kuò)展并超出凹槽的寬度。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種芯片厚度減薄的方法，其特征在于，S4中，所述腐蝕溶液包括以下體積份數(shù)的原料：HNO₃20～30份、H₂SO₄15～25份、HF10～20份、H₃PO₄15～25份。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種芯片厚度減薄的方法，其特征在于，在將所述減薄芯片從凹槽中取出前，先用去離子水沖洗，以徹底除去減薄過程中殘留于芯片表面的腐蝕溶液。

8.根據(jù)權(quán)利要求1～7任意一項所述的一種芯片厚度減薄的方法，其特征在于，S5中，所述非極性溶劑采用汽油、氯仿或者四氯甲烷中的一種或幾種。