[發明專利]化合物、樹脂組合物、及積層板

在審

• 申請號: 202110435689.0
• 申請日: 2021-04-22
• 公開（公告）號: CN114685788A
• 公開（公告）日: 2022-07-01
• 發明（設計）人: 鄭志龍;蔡政禹;楊偉達
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: C08G73/10
• 分類號: C08G73/10;C07C269/02;C07C271/24;B32B15/08;B32B15/20;B32B27/28
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

本發明涉及一種化合物、包含該化合物的樹脂組合物、及包含該樹脂組合物的固化物的積層板。該化合物具有式(I)所示結構：其中，A¹是C_24?48的亞烷基、C_24?48的亞烯基、C_24?48的亞炔基、C_24?48的脂環亞烷基、C_24?48的脂環亞烯基、或C_24?48的脂環亞炔基；A²是C_2?12亞烷基、C₆?C₂₅亞芳基、C_4?8亞環烷基、C_5?25亞雜芳基、二價C₇?C₂₅烷基芳基、二價C_7?25酰基芳基、二價C_6?25芳醚基、或二價C_7?25酰氧基芳基；以及，n≧1。由于該樹脂組合物包含該具有特定結構的化合物以及特定的成份比例，因此由該樹脂組合物制備的膜層(固化物)除了在高頻(10GHz以上的頻段)具有低介電常數(Dk)及低介電損失(Df)以及在吸濕后仍可維持穩定介電性質外，可以進一步涂布于金屬箔基材上，并保有良好的接合強度、耐熱性及耐化性。

技術領域

本揭露關于一種化合物、樹脂組合物、及積層板。

背景技術

隨著高頻高速傳輸應用的需求日漸殷切，電子產品的數據處理速度以及通訊速度趨向高頻高速化，電路板(PCB)材料的要求規格亦逐漸升級。聚酰亞胺(polyimide,PI)樹脂由于具有優異的熱安定性及良好的機械、電氣及化學性質，被廣泛地應用于印刷電路板。然而，傳統聚酰亞胺樹脂中因含有具極性的酰亞胺骨架，使其固化物吸水率變高，進而導致在較高濕度的使用環境下，聚酰亞胺樹脂固化物的介電損耗(Df)也隨之增加。此外，雖然降低銅箔的表面粗糙度，可以降低傳輸損耗，而符合高頻信號傳輸的需求。然而，當銅箔具有更低的表面粗糙度雖然可減少高頻信號傳輸損耗，但會使銅箔和電路基板之間的接合強度降低，從而導致銅箔容易從電路基板剝離并降低印刷電路板的信賴度。液晶型高分子(liquidcrystal polymer、LCP)因具低介電常數及低損耗因子等特性，已被運用在高頻電路板。然而，液晶型高分子膜層對于銅箔的接著力不佳，容易由銅箔上剝離(peeling)。

發明內容

本揭露提供一種化合物。根據本揭露實施例，該化合物具有式(I)所示結構：

其中，A¹可為C_24-48的亞烷基(alkylene group)、C_24-48的亞烯基(alkenylenegroup)、C_24-48的亞炔基(alkynylene group)、C_24-48的脂環亞烷基(alicyclic alkylenegroup)、C_24-48的脂環亞烯基(alicyclic alkenylene group)、或C_24-48的脂環亞炔基(alicyclic alkynylene group)；A²可為C_2-12亞烷基(alkylene group)、C₆-C₂₅亞芳基(arylene group)、C_4-8亞環烷基(cycloalkylene group)、C_5-25亞雜芳基(heteroarylenegroup)、二價C₇-C₂₅烷基芳基(alkylaryl group)、二價C_7-25酰基芳基(acylaryl group)、二價C₆-₂₅芳醚基(aryl ether group)、或二價C_7-25酰氧基芳基(acyloxyaryl group)；以及，n≧1。