[發(fā)明專利]一種微型鎖機構(gòu)及其熱熔方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110434212.0
• 申請日: 2021-04-22
• 公開（公告）號: CN113006605A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 夏旭;何智勇;鄧云飛
• 申請（專利權(quán)）人: 北京華輝智惠科技合伙企業(yè)（有限合伙）
• 主分類號: E05B47/00
• 分類號: E05B47/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發(fā)明涉及鎖的熱熔技術(shù)領(lǐng)域，公開一種微型鎖機構(gòu)及其熱熔方法，微型鎖機構(gòu)包括：基座；熱控模塊，設(shè)置在基座上；鎖合組件，滑動設(shè)置在基座上；鎖定件，其上設(shè)有鎖孔，至少部分鎖合組件伸入鎖孔內(nèi)；電熱件，通電后發(fā)熱且其一端與熱控模塊相連，電熱件的另一端與基座相連且電熱件與鎖合組件抵接，或者電熱件的另一端與鎖合組件相連；電控模塊，與熱控模塊電連接，電控模塊被配置為能夠收集并存儲控制終端的電能；第一彈性件，其遠離電熱件的一端與基座相連，靠近電熱件的一端與鎖合組件相連，第一彈性件能夠沿預(yù)設(shè)方向推動鎖合組件脫離鎖孔。本發(fā)明公開的微型鎖機具有體積小、生產(chǎn)成本低且能耗低的優(yōu)點。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及鎖的熱熔技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種微型鎖機構(gòu)及其熱熔方法。

背景技術(shù)

隨著機械自動化技術(shù)和計算機技術(shù)的飛速發(fā)展，智能微小型鎖機構(gòu)的設(shè)計和制造技術(shù)得到了迅猛發(fā)展，微小型鎖機構(gòu)被廣泛應(yīng)用在工業(yè)機械、日用品和科學(xué)研究當(dāng)中。現(xiàn)有的微小型鎖機構(gòu)一般采用電機驅(qū)動并以電池或者電源為能源，體積大且生產(chǎn)成本較高，使用過程中，熱熔器通過常規(guī)電流使電熱件熱熔，能耗高。

發(fā)明內(nèi)容

基于以上所述，本發(fā)明的目的在于提供一種微型鎖機構(gòu)及其熱熔方法，解決了現(xiàn)有的微型鎖機構(gòu)存在的體積大、生產(chǎn)成本高且能耗高的問題。

為達上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種微型鎖機構(gòu)，包括：基座；熱控模塊，設(shè)置在所述基座上；鎖合組件，滑動設(shè)置在所述基座上；鎖定件，其上設(shè)有鎖孔，至少部分所述鎖合組件伸入所述鎖孔內(nèi)以使所述鎖合組件處于鎖合狀態(tài)；電熱件，所述電熱件通電后發(fā)熱且其一端與所述熱控模塊相連，所述電熱件的另一端與所述基座相連且所述電熱件與所述鎖合組件抵接，或者所述電熱件的另一端與所述鎖合組件相連；電控模塊，與所述熱控模塊電連接，所述電控模塊被配置為能夠收集并存儲控制終端的電能，所述電控模塊存儲的電能通過所述熱控模塊傳導(dǎo)至所述電熱件上；第一彈性件，其遠離所述電熱件的一端與所述基座相連，靠近所述電熱件的一端與所述鎖合組件相連，所述鎖合組件處于鎖合狀態(tài)時所述第一彈性件處于壓縮狀態(tài)，所述電熱件通電時發(fā)熱，所述第一彈性件能夠沿預(yù)設(shè)方向推動所述鎖合組件脫離所述鎖孔。

作為一種微型鎖機構(gòu)的優(yōu)選方案，所述電熱件與所述基座相連且與所述鎖合組件抵接，所述微型鎖機構(gòu)還包括第二彈性件，所述第二彈性件的一端固定在所述基座上，所述第二彈性件的另一端與所述電熱件相連，所述第二彈性件和所述電熱件同軸設(shè)置。

作為一種微型鎖機構(gòu)的優(yōu)選方案，所述熱控模塊包括：盒體，固定設(shè)置在所述基座上且與所述電控模塊電連接；墊塊，位于所述盒體的一側(cè)；鎖緊件，所述鎖緊件能夠?qū)⒇灤┧龊畜w和所述墊塊后的所述電熱件進行固定，所述鎖緊件還能夠調(diào)節(jié)所述電熱件的張緊度。

作為一種微型鎖機構(gòu)的優(yōu)選方案，所述鎖合組件包括：鎖環(huán)，滑動設(shè)置在所述基座上，所述鎖環(huán)的一端與所述電熱件抵接；第三彈性件，所述第三彈性件的一端與所述鎖環(huán)遠離所述電熱件的一端相連；鎖舌，與所述第三彈性件的另一端相連，所述鎖舌的一端伸入所述鎖孔內(nèi)。

作為一種微型鎖機構(gòu)的優(yōu)選方案，所述鎖環(huán)上設(shè)有安裝孔和第一導(dǎo)向柱，所述基座的第一安裝凸起位于所述安裝孔內(nèi)，所述第一彈性件的一端與所述第一安裝凸起相連，所述第一彈性件的另一端套設(shè)在所述第一導(dǎo)向柱上并與所述鎖環(huán)的內(nèi)壁抵接。

作為一種微型鎖機構(gòu)的優(yōu)選方案，所述基座上設(shè)有限位件，所述限位件用于限制所述第一彈性件沿所述預(yù)設(shè)方向推動所述鎖合組件移動的距離。

一種如以上任一方案所述的微型鎖機構(gòu)的熱熔方法，包括步驟：

S11、所述控制終端將處于待機或者休眠狀態(tài)的所述電控模塊激活；

S12、所述電控模塊與所述控制終端進行業(yè)務(wù)命令交互動作；

S13、判斷所述微型鎖機構(gòu)是否完成開鎖動作：若否，則所述電控模塊收集并存儲所述控制終端的電能；若是，則所述電控模塊進入待機或者休眠狀態(tài)；