[發明專利]平面磁件及其制作方法

有效

• 申請號: 202110433271.6
• 申請日: 2021-04-21
• 公開（公告）號: CN113194630B
• 公開（公告）日: 2023-10-27
• 發明（設計）人: 金茜;陳亮
• 申請（專利權）人: 深圳市匯川技術股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H01F41/00
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 鄭雪梅

本發明公開了一種平面磁件及其制作方法，其中，平面磁件的制作方法包括：在印刷電路板的第一表面上點膠，其中，印刷電路板上開設有限位通孔；將第一磁芯從印刷電路板的第一表面嵌入限位通孔，以使第一磁芯與印刷電路板緊密貼合；對貼合后的第一磁芯和印刷電路板進行一次回流焊；至少在第一磁芯的第一接觸表面上點膠，并將第二磁芯從印刷電路板的第二表面嵌入限位通孔，以使第一磁芯的第一接觸表面與第二磁芯的第二接觸表面在限位通孔內緊密貼合，獲得平面磁件半成品，其中，第二表面背向第一表面設置；對平面磁件半成品進行二次回流焊，獲得平面磁件成品。該平面磁件的制作方法可解決現有平面磁件貼裝工藝生產效率低、通用性差的技術問題。

技術領域

本發明屬于電子元器件生產技術領域，具體涉及一種平面磁件及其制作方法。

背景技術

將平面磁件的兩個磁芯分別貼裝于印刷電路板的不同表面上是電路板貼裝工藝流程中的重要工序，目前普遍采用卡扣形式，在平面磁件的表面壓制與標準尺寸的金屬卡扣相適配的凹槽，通過卡扣與凹槽的配合來固定兩個磁芯。此種安裝方式為人工安裝，不僅生產效率低，而且由于不同型號的磁件需要匹配不同型號的卡扣，因此通用性差，不利于自動化生產的推廣。

發明內容

為了克服現有技術的上述缺點，本發明的目的在于提供一種平面磁件的制作方法，旨在解決現有平面磁件貼裝工藝生產效率低且通用性差的技術問題。

本發明為達到其目的，所采用的技術方案如下：

一種平面磁件的制作方法，所述平面磁件包括印刷電路板、第一磁芯和第二磁芯；所述方法包括：

在所述印刷電路板的第一表面上點膠，其中，所述印刷電路板上開設有限位通孔；

將所述第一磁芯從所述印刷電路板的所述第一表面嵌入所述限位通孔，以使所述第一磁芯與所述印刷電路板緊密貼合；

對貼合后的所述第一磁芯和所述印刷電路板進行一次回流焊，以使所述第一磁芯與所述印刷電路板的所述第一表面之間的膠體固化；

至少在所述第一磁芯的第一接觸表面上點膠，并將所述第二磁芯從所述印刷電路板的第二表面嵌入所述限位通孔，以使所述第一磁芯的所述第一接觸表面與所述第二磁芯的第二接觸表面在所述限位通孔內緊密貼合，獲得平面磁件半成品；其中，所述第二表面背向所述第一表面設置；

對所述平面磁件半成品進行二次回流焊，以使所述第一磁芯的所述第一接觸表面與所述第二磁芯的所述第二接觸表面之間的膠體固化，獲得平面磁件成品。

進一步地，所述第一磁芯具有與所述限位通孔相適配的第一定位柱；所述將所述第一磁芯從所述印刷電路板的所述第一表面嵌入所述限位通孔包括：

將所述第一定位柱從所述印刷電路板的所述第一表面嵌入所述限位通孔內，并對所述第一磁芯進行按壓或研磨。

進一步地，所述第二磁芯具有與所述限位通孔相適配的第二定位柱，所述第一定位柱具有所述第一接觸表面，所述第二定位柱具有所述第二接觸表面；所述將所述第二磁芯從所述印刷電路板的第二表面嵌入所述限位通孔包括：

將所述第二定位柱從所述印刷電路板的所述第二表面嵌入所述限位通孔內，并對所述第二磁芯進行按壓或研磨，以使所述第一定位柱的所述第一接觸表面與所述第二定位柱的所述第二接觸表面在所述限位通孔內緊密貼合。

進一步地，所述第一定位柱包括第一定位部、第二定位部和第三定位部，且所述第二定位部位于所述第一定位部與所述第三定位部之間；所述第二定位柱包括第四定位部、第五定位部和第六定位部，且所述第五定位部位于所述第四定位部與所述第六定位部之間，所述第一定位部與所述第四定位部在所述限位通孔內相貼合，所述第三定位部與所述第六定位部在所述限位通孔內相貼合，所述第二定位部與所述第五定位部在所述限位通孔內相對設置；所述在所述印刷電路板的第一表面上點膠的步驟之前，還包括：