[發(fā)明專利]一種多梁耦合的微機(jī)電諧振器在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202110433259.5 | 申請(qǐng)日: | 2021-04-21 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112953433A | 公開(公告)日: | 2021-06-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉文立;楊晉玲;袁泉;陳澤基;楊富華 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所 |
| 主分類號(hào): | H03H7/075 | 分類號(hào): | H03H7/075 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 吳夢(mèng)圓 |
| 地址: | 100083 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 耦合 微機(jī) 諧振器 | ||
本公開提供一種多梁耦合的微機(jī)電諧振器,包括:諧振結(jié)構(gòu),包括多個(gè)諧振梁,且各個(gè)諧振梁順次首尾相連耦合形成多邊形環(huán),相鄰所述諧振梁耦合處設(shè)置有位移節(jié)點(diǎn);電極,設(shè)置于所述諧振結(jié)構(gòu)外圍及所述諧振結(jié)構(gòu)的內(nèi)側(cè),通過機(jī)電轉(zhuǎn)換介質(zhì)層與所述諧振結(jié)構(gòu)相隔;多個(gè)支撐梁,每個(gè)所述支撐梁的一端連接至一個(gè)所述位移節(jié)點(diǎn);其中,各所述支撐梁的另一端連接至固定的基座,使得所述諧振結(jié)構(gòu)處于懸空狀態(tài),因此在諧振結(jié)構(gòu)工作時(shí),電極驅(qū)動(dòng)所述諧振結(jié)構(gòu),使所述每個(gè)諧振梁在所述多邊形環(huán)所在面內(nèi)朝垂直于對(duì)應(yīng)諧振梁長(zhǎng)度的方向做彎曲振動(dòng)。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及射頻微機(jī)電系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種多梁耦合的微機(jī)電諧振器。
背景技術(shù)
無線通信系統(tǒng)有高頻率、多模式、小型化、集成化、低功耗的發(fā)展趨勢(shì)。傳統(tǒng)的諧振器無法完全滿足未來無線通訊系統(tǒng)在頻率、Q值、體積、功耗方面的要求。MEMS諧振器件具有高Q值、低功耗、小尺寸、可集成、低成本等優(yōu)勢(shì),是未來無線通信系統(tǒng)的理想選擇之一,擁有廣闊的應(yīng)用前景。
目前已報(bào)道的MEMS諧振器主要有兩種類型的諧振模態(tài):第一類是包括彎曲模態(tài)和扭轉(zhuǎn)模態(tài)的面外振動(dòng)模態(tài),第二類是包括體模態(tài)和剪切模態(tài)等面內(nèi)振動(dòng)模態(tài)。然而,第一類模態(tài)熱彈性損耗大,Q值低,且電極覆蓋面積較小,插入損耗大,不利于與后端射頻電路阻抗匹配;第二類模態(tài)的諧振結(jié)構(gòu)在相同頻率下,面內(nèi)特征尺寸較大,如頻率約為5MHz的方板Lamé模態(tài)諧振器,邊長(zhǎng)就已達(dá)到800μm,不利于器件大規(guī)模集成,另外邊長(zhǎng)的增大也須增加厚度來保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,增大了工藝難度。因此,迫切需要開發(fā)高Q值、小體積、低插入損耗的MEMS諧振器。
針對(duì)上述問題,本發(fā)明提供的諧振器基于面內(nèi)彎曲模態(tài),該模態(tài)具有比面外振動(dòng)模態(tài)更低的熱彈性損耗,可實(shí)現(xiàn)較高的Q值,并且平面特征尺寸比報(bào)道的面內(nèi)振動(dòng)模態(tài)小一個(gè)數(shù)量級(jí),易于構(gòu)建小型化的器件,降低成本。因此,本發(fā)明提供的諧振器可用于構(gòu)建多種高性能射頻器件,具備實(shí)用化潛力。
發(fā)明內(nèi)容
(一)要解決的技術(shù)問題
基于上述問題,本公開提供了一種多梁耦合的微機(jī)電諧振器,以緩解現(xiàn)有技術(shù)中機(jī)電轉(zhuǎn)換效率低,插入損耗大等技術(shù)問題。
(二)技術(shù)方案
本公開提供了一種多梁耦合的微機(jī)電諧振器,包括:
諧振結(jié)構(gòu),包括多個(gè)諧振梁,且各個(gè)諧振梁順次首尾相連耦合形成多邊形環(huán),相鄰所述諧振梁耦合處設(shè)置有位移節(jié)點(diǎn);
電極,設(shè)置于所述諧振結(jié)構(gòu)外圍及所述諧振結(jié)構(gòu)的內(nèi)側(cè),通過機(jī)電轉(zhuǎn)換介質(zhì)層與所述諧振結(jié)構(gòu)相隔;
多個(gè)支撐梁,每個(gè)所述支撐梁的一端連接至一個(gè)所述位移節(jié)點(diǎn);
其中,各所述支撐梁的另一端連接至固定的基座,使得所述諧振結(jié)構(gòu)處于懸空狀態(tài),因此在諧振結(jié)構(gòu)工作時(shí),電極驅(qū)動(dòng)所述諧振結(jié)構(gòu),使所述每個(gè)諧振梁在所述多邊形環(huán)所在面內(nèi)朝垂直于對(duì)應(yīng)諧振梁長(zhǎng)度的方向做彎曲振動(dòng)。
在本公開實(shí)施例中,所述諧振結(jié)構(gòu)中相鄰所述諧振梁之間耦合的角度范圍為0到180°,耦合位置為諧振梁的端點(diǎn),相鄰所述諧振梁的尺寸相同或不同。
在本公開實(shí)施例中,所述諧振梁,為形狀矩形、弧形、框形、環(huán)形中一種或其組合的單梁或復(fù)合梁結(jié)構(gòu)。
在本公開實(shí)施例中,所述電極配置為單端或差分模式,分別為諧振結(jié)構(gòu)提供單端或差分模式的驅(qū)動(dòng)或檢測(cè)。
進(jìn)一步地,所述驅(qū)動(dòng)或檢測(cè)的電極可以是同一電極或不同電極,且所述電極結(jié)構(gòu)為平板、叉指、梳齒、鋸齒等中一種或其組合。
進(jìn)一步地,所述不同電極包括:
外部電極,設(shè)置于所述諧振結(jié)構(gòu)外圍,用于激勵(lì)所述諧振結(jié)構(gòu)的靜電換能結(jié)構(gòu);
內(nèi)部電極,設(shè)置于所述諧振結(jié)構(gòu)內(nèi)側(cè),用于檢測(cè)所述諧振結(jié)構(gòu)的靜電換能結(jié)構(gòu)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所,未經(jīng)中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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