[發明專利]背板的制作方法、背板、顯示面板及顯示裝置在審
| 申請號: | 202110431792.8 | 申請日: | 2021-04-21 |
| 公開(公告)號: | CN113327890A | 公開(公告)日: | 2021-08-31 |
| 發明(設計)人: | 秦凱 | 申請(專利權)人: | 上海步噠科技合伙企業(有限合伙) |
| 主分類號: | H01L21/77 | 分類號: | H01L21/77;H01L27/12 |
| 代理公司: | 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224 | 代理人: | 劉佩 |
| 地址: | 451100 河南省鄭州市新鄭市薛店鎮*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 背板 制作方法 顯示 面板 顯示裝置 | ||
1.一種背板的制作方法,其特征在于,所述背板的制作方法包括:
在背板基板的一側形成導電層;
在所述背板基板上背離所述導電層的另一側形成電路層;
貫穿所述導電層、所述背板基板及所述電路層形成過孔;
向每個所述過孔中注入導電材料;
其中,所述導電層與所述電路層通過所述過孔中的所述導電材料形成電連接。
2.根據權利要求1所述的背板的制作方法,其特征在于,所述在背板基板的一側形成導電層具體包括步驟:
在所述背板基板上形成金屬層;
所述金屬層通過構圖工藝形成導電圖案,所述導電圖案共同構造形成所述導電層。
3.根據權利要求1所述的背板的制作方法,其特征在于,所述在所述背板基板上背離所述導電層的另一側形成電路層的具體步驟為:
通過絲印或轉印在所述背板基板背離所述導電層的一側上形成電路層。
4.根據權利要求1所述的背板的制作方法,其特征在于,所述貫穿所述導電層、所述背板基板及所述電路層形成過孔的具體步驟為:
通過激光打孔機在所述導電層、所述背板基板及所述電路層上形成所述過孔。
5.根據權利要求1所述的背板的制作方法,其特征在于,所述背板基板的材質包括玻璃。
6.根據權利要求1所述的背板的制作方法,其特征在于,所述導電層與所述電路層的材料相同。
7.根據權利要求6所述的背板的制作方法,其特征在于,所述導電層與所述導電層的材料包括鈦、鋁、鎂、銀、鎢、銅、金及石墨烯中的至少一種。
8.根據權利要求1所述的背板的制作方法,其特征在于,所述導電材料包括銅、鋁、錫中的任一種。
9.根據權利要求1所述的背板的制作方法,其特征在于,所述過孔的形狀為圓柱體、長方體、錐體中的任一種。
10.一種背板,其特征在于,所述背板為采用如權利要求1-9中任一項所述的制作方法制作得到。
11.一種顯示面板,其特征在于,包括如權利要求10所述的背板。
12.一種顯示裝置,其特征在于,包括如權利要求11所述的顯示面板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





