[發明專利]背板的制作方法、背板、顯示面板及顯示裝置

在審

• 申請號: 202110431752.3
• 申請日: 2021-04-21
• 公開（公告）號: CN113299604A
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 秦凱
• 申請（專利權）人: 上海步噠科技合伙企業（有限合伙）
• 主分類號: H01L21/77
• 分類號: H01L21/77;H01L27/12
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 劉佩

本申請涉及一種背板的制作方法、背板、顯示面板及顯示裝置。背板的制作方法包括：在背板基板的一面形成導線層，導線層在背板基板的邊緣形成導線集線區；在導線集線區貫穿導線層及背板基板形成過孔；向過孔中注入導電材料；在導線集線區切割過孔的部分區域及背板基板形成一切面，暴露過孔中的導電材料以形成一側面綁定區。通過在導線集線區切割多個過孔的部分區域及背板基板形成一側面綁定區，從而能夠減小綁定區走線面積對顯示面板邊框的影響，實現了縮小顯示面板的邊框寬度的目的，還能夠減少COF方式的走線對顯示面板邊框的影響，實現了拼接屏在拼接過程中的超窄化。此外，與側面綁定相比，對背板基板側面的精度要求更低。

技術領域

本申請涉及顯示技術領域，特別是涉及一種背板的制作方法、背板、顯示面板及顯示裝置。

背景技術

在顯示領域里，如液晶顯示器(Liquid Crystal Display，LCD)、有機發光半導體(Organic Light-Emitting Diode，OLED)、發光二極管(Light Emitting Diode，簡稱LED)、微發光二極管(Micro LED)屏幕，單一屏幕體越大，制作成本越高(價格/面積)，因此一般的超大屏幕通常采用若干塊小的屏幕拼接一起形成，以降低單位面積的成本。由于一般的屏幕都會帶有邊框，會導致拼接屏的顯示區域帶有若干條非顯示暗區，降低顯示品質。如何降低拼接屏的拼接縫的大小，已經成為業界熱門的研究對象。

發明內容

基于此，有必要針對目前拼接屏的拼接縫太大的問題，提供一種在拼接過程中實現拼接屏超窄化的背板的制作方法。

根據本申請的一個方面，提供一種背板的制作方法，包括：

在背板基板的一面形成導線層，所述導線層在所述背板基板的邊緣形成導線集線區；

在所述導線集線區貫穿所述導線層及所述背板基板形成過孔；

向所述過孔中注入導電材料；

在所述導線集線區切割所述過孔的部分區域及所述背板基板形成一切面，暴露所述過孔中的所述導電材料以形成一側面綁定區；

其中，所述導線層與所述過孔中的所述導電材料接觸。

在其中一個實施例中，在所述在所述導線集線區切割所述過孔的部分區域及所述背板基板形成一切面，以暴露所述過孔中的所述導電材料之后還包括步驟：

研磨所述切面，以使所述過孔中的所述導電材料均勻暴露。

在其中一個實施例中，所述在背板基板的一面形成導線層具體包括步驟：

在所述背板基板的一面上形成金屬層；

所述金屬層通過構圖工藝形成導線圖案，所述導線圖案共同構造形成所述導線層。

在其中一個實施例中，所述在所述導線集線區貫穿所述導線層及所述背板基板形成過孔的具體步驟為：

通過激光打孔機貫穿所述導線層及所述背板基板形成所述過孔。

在其中一個實施例中，所述向所述過孔中注入導電材料的具體步驟為：

通過化學沉積在所述過孔的孔壁表面形成導電層。

在其中一個實施例中，所述背板基板的材質包括玻璃。

在其中一個實施例中，所述導線層的材料包括鈦、鋁、鎂、銀、鎢、銅、金及石墨烯中的至少一種。

在其中一個實施例中，所述導電材料包括銅、鋁、錫中的任一種。

在其中一個實施例中，所述過孔的形狀為圓柱體或棱柱體中的任一種。

作為一個總的發明構思，本申請還提供一種背板，所述背板為采用上述的制作方法制作得到。