[發明專利]一種PCB板規則槽鑼切加工方法

在審

• 申請號: 202110431617.9
• 申請日: 2021-04-21
• 公開（公告）號: CN113172262A
• 公開（公告）日: 2021-07-27
• 發明（設計）人: 童維;肖千
• 申請（專利權）人: 惠州市維鼎電子有限公司
• 主分類號: B23C3/00
• 分類號: B23C3/00;H05K3/00
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 周媛

1.一種PCB板規則槽鑼切加工方法，包括以下步驟，步驟一，程序設計；步驟二，安裝料板；步驟三，預切割；步驟四，安裝鑼刀；步驟五，料板鑼切；步驟六，設備清潔；其特征在于：

其中上述步驟一中，程序設計包括以下步驟：

1）根據規則槽的路徑和大小編寫出鑼切程序；

2）將程序導入數控鑼機；

其中上述步驟二中，安裝料板包括以下步驟：

1）將料板通過壓緊裝置進行固定；

2）使用定位裝置對料板的下刀位置進行定位，并自動將位置坐標存儲到程序中；

其中上述步驟三中，預切割包括以下步驟：

1）設定好數控鑼機的加工參數；

2）程序完整試運行，進行設備空轉，檢測設備有無異常狀況；

3）對異常狀態進行處理，直到設備可進行完整進行一個程序的空轉；

其中上述步驟四中，安裝鑼刀包括以下步驟：

1）根據0.8mm-1.2mm規則槽選擇對應尺寸的鑼刀；

2）將鑼刀安裝在數控鑼機的刀座上；

其中上述步驟五中，料板鑼切包括以下步驟：

1）啟動數控鑼機，鑼刀從初始位置自動運行至下刀位置，按照設定路徑對料板進行鑼切；

2）程序運行完后，取下成品料板，并清潔送檢；

3）使用檢測儀器對所鑼切的首塊線路板的規則槽進行檢驗，并根據檢驗結果，對設備進行調試；

其中上述步驟六中，設備清潔包括以下步驟：

1）料板鑼切完成后，取下成品料板和鑼刀，并對其表面進行清潔；

2）對設備內部的壓緊裝置、定位裝置和刀座進行清潔。

2.根據權利要求1所述的一種PCB板規則槽鑼切加工方法，其特征在于：所述步驟一2）中，程序可通過移動硬盤導入數控鑼機，或者通過通訊網絡下載。

3.根據權利要求1所述的一種PCB板規則槽鑼切加工方法，其特征在于：所述步驟三1）中，加工參數包括鑼刀轉速、下刀速度、提刀速度和補償值。

4.根據權利要求1所述的一種PCB板規則槽鑼切加工方法，其特征在于：所述步驟三2）中，異常狀況包括下刀位置異常，運行路徑異常和參數設置異常。

5.根據權利要求1所述的一種PCB板規則槽鑼切加工方法，其特征在于：所述步驟四2）中，刀座的外壁上分布固定有鼓風葉片。

6.根據權利要求1所述的一種PCB板規則槽鑼切加工方法，其特征在于：所述步驟五3）中，檢驗包括槽深檢驗和外形檢驗。