[發明專利]差厚度激光拼焊板的制備方法在審
| 申請號： | 202110431412.0 | 申請日： | 2021-04-21 |
| 公開（公告）號： | CN113118630A | 公開（公告）日： | 2021-07-16 |
| 發明（設計）人： | 周磊磊;余騰義;王敏莉;宋裕;靳陽;余燦生 | 申請（專利權）人： | 攀鋼集團攀枝花鋼鐵研究院有限公司 |
| 主分類號： | B23K26/24 | 分類號： | B23K26/24;B23K26/12;B23K26/60 |
| 代理公司： | 成都虹橋專利事務所(普通合伙) 51124 | 代理人： | 張小麗 |
| 地址： | 617000 四*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 厚度 激光 拼焊板 制備 方法 | ||
1.差厚度激光拼焊板的制備方法，其特征在于：包括如下步驟：
a、將兩塊厚度不同的DP鋼板凈化處理后，冷卻風干；
b、將風干后的兩塊DP鋼板置于焊接工作臺，把單光束激光焊接工作頭置于待焊鋼板上方；
c、焊接過程采用保護氣體保護焊縫，焊接得到差厚度激光拼焊板。
2.根據權利要求1所述的差厚度激光拼焊板的制備方法，其特征在于：步驟a中，兩塊DP鋼板的厚度差≤0.5mm，C含量差≤0.03％，Mn含量差≤0.4％。
3.根據權利要求1或2所述的差厚度激光拼焊板的制備方法，其特征在于：步驟a中，DP鋼板的切邊毛刺≤0.08mm，直線度≤0.10mm，平直度≤0.15mm。
4.根據權利要求1～3任一項所述的差厚度激光拼焊板的制備方法，其特征在于：步驟a中，所述凈化處理是采用丙酮清洗DP鋼板至鋼板表面無雜質。
5.根據權利要求1～4任一項所述的差厚度激光拼焊板的制備方法，其特征在于：步驟b中，將風干后的兩塊DP鋼板置于焊接工作臺，DP鋼板的水平間隙為0mm；垂直方向的間隙為0.05～0.08mm。
6.根據權利要求1～5任一項所述的差厚度激光拼焊板的制備方法，其特征在于：步驟c中，采用保護氣體測吹裝置吹氣，吹氣口距離焊縫20～28mm。
7.根據權利要求6所述的差厚度激光拼焊板的制備方法，其特征在于：步驟c中，測吹裝置吹氣口與待焊DP鋼板之間呈30～60°。
8.根據權利要求1～7任一項所述的差厚度激光拼焊板的制備方法，其特征在于：步驟c中，所述保護氣體為氬氣，氣體流量為900～1000L/H。
9.根據權利要求1～8任一項所述的差厚度激光拼焊板的制備方法，其特征在于：步驟c中，所述焊接過程中，離焦量為0.2～1.0mm；激光功率為3.7～4.2kW；焊接速度5.0～8.0m/min；激光偏移量為0.4～0.7mm。
10.根據權利要求9所述的差厚度激光拼焊板的制備方法，其特征在于：焊接過程中，激光偏移是激光向厚度偏大的DP鋼板方向移動。
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