[發明專利]考慮熒光成像區域的熒光染色薄膜厚度測量標定方法有效
| 申請號: | 202110431109.0 | 申請日: | 2021-04-21 |
| 公開(公告)號: | CN113125401B | 公開(公告)日: | 2022-07-08 |
| 發明(設計)人: | 王文中;陳虹百;梁鶴;趙自強 | 申請(專利權)人: | 北京理工大學 |
| 主分類號: | G01N21/64 | 分類號: | G01N21/64;G01B11/06;G06F17/12 |
| 代理公司: | 北京理工大學專利中心 11120 | 代理人: | 代麗;郭德忠 |
| 地址: | 100081 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 考慮 熒光 成像 區域 染色 薄膜 厚度 測量 標定 方法 | ||
1.一種考慮熒光成像區域的熒光染色薄膜厚度測量標定方法,其特征在于,包括如下步驟:
步驟S1:給定需要考慮的熒光成像區域的階數N;
步驟S2:拍攝不同標準厚度薄膜的熒光照片,總數為K,要求K=N+1;
步驟S3:對某一像素單元,建立初始的薄膜厚度與熒光強度之間的關系式:
簡化相同熒光成像區域階次項之和,得到所述薄膜厚度與熒光強度之間的關系式:
其中,i、j分別為像素單元所在行和列的編號;n為熒光成像區域階次編號;N為熒光成像區域的總階數;k為圖片編號,k=1.2.3…K;K為圖片總數,要求K=N+1;為第k張圖片的第i行、第j列像素單元對應的薄膜厚度;為第k張圖片的第i行、第j列像素單元對應的n階像素單元的熒光強度之和;為第i行、第j列像素單元對應的n階標定系數;
據此構建標定系數線性方程組:
步驟S4:求解標定系數線性方程組,得到標定系數數組;
步驟S5:對所有像素單元執行步驟S3-步驟S4,得到標定系數表;
步驟S6:使用同一光學系統,拍攝待測薄膜的熒光照片;拍攝薄膜的熒光照片時要對焦到薄膜基準面;
步驟S7:使用步驟S5得到的標定系數表,根據薄膜厚度與熒光強度之間的關系式,計算每一像素單元對應的薄膜厚度,完成標定;薄膜厚度與熒光強度之間的關系式如下:
其中,為待測圖片的第i行、第j列像素單元對應的n階像素單元的熒光強度之和,hi,j為待測圖片的第i行、第j列像素單元對應的薄膜厚度。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京理工大學,未經北京理工大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110431109.0/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





