[發(fā)明專利]霧化芯及煙彈在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110430799.8 | 申請日: | 2021-04-21 |
| 公開(公告)號: | CN113115986A | 公開(公告)日: | 2021-07-16 |
| 發(fā)明(設計)人: | 何智安 | 申請(專利權(quán))人: | 東莞市阿爾法電子科技有限公司 |
| 主分類號: | A24F40/10 | 分類號: | A24F40/10;A24F40/46;A24F40/40 |
| 代理公司: | 深圳市科進知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 44316 | 代理人: | 魏毅宏 |
| 地址: | 523430 廣東省東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 霧化 | ||
一種霧化芯,包括多孔體、設于所述多孔體表面的絕緣導熱層及設于所述絕緣導熱層外表面的發(fā)熱元件,所述多孔體為多孔金屬材料,所述多孔體包括與霧化液接觸的第一表面及與所述第一表面相對的第二表面,所述第一表面為吸液面,所述絕緣導熱層設于所述第二表面上,霧化液從所述吸液面滲透至所述第二表面,所述第二表面上的發(fā)熱元件加熱,熱量傳導通過所述絕緣導熱層傳導至所述多孔體內(nèi)將所述霧化液霧化。本申請還包括一種煙彈。
技術(shù)領域
本申請涉及電子煙領域,尤指一種霧化芯及煙彈。
背景技術(shù)
煙油霧化型電子煙的關(guān)鍵部件在于霧化器,霧化器需要一個滲透煙油的霧化芯,霧化芯最初采用有機棉材質(zhì),但是有機棉容易出現(xiàn)燒焦的問題,并產(chǎn)生異味而影響使用。為解決上述技術(shù)問題,業(yè)界又出現(xiàn)了采用陶瓷多孔體作為霧化芯的技術(shù)方案,陶瓷霧化芯不會產(chǎn)生燒焦的問題,同時過濾性能相較于棉芯更為穩(wěn)定。如CN211020987U號專利揭示的煙彈即采用了陶瓷霧化芯,陶瓷霧化芯一般分為吸液面與霧化面,煙油通過吸液面滲透至霧化面進行加熱霧化,但是多孔陶瓷同樣存在一些缺點,首先是多孔陶瓷比較脆,容易碎裂,需要較厚的強度支撐,且所述發(fā)熱絲印刷在所述多孔陶瓷的底面,所述多孔陶瓷承受支撐力,容易碎裂,造成發(fā)熱絲斷裂形成斷路,影響煙油霧化;其次是多孔陶瓷一般采用粘土燒制,煙油經(jīng)由所述多孔陶瓷霧化后,容易攜帶一種泥味,煙油還原度不如棉芯好。
發(fā)明內(nèi)容
鑒于此,有必要提供一種無異味、結(jié)構(gòu)強度較好且不容造成燒焦問題的霧化芯及煙彈。
為解決上述技術(shù)問題,本申請?zhí)峁┝艘环N霧化芯,包括多孔體、設于所述多孔體表面的絕緣導熱層及設于所述絕緣導熱層外表面的發(fā)熱元件,所述多孔體為多孔金屬材料,所述多孔體包括與霧化液接觸的第一表面及與所述第一表面相對的第二表面,所述第一表面為吸液面,所述絕緣導熱層設于所述第二表面上,霧化液從所述吸液面滲透至所述第二表面,所述第二表面上的發(fā)熱元件加熱,熱量通過所述絕緣導熱層傳導至所述多孔體內(nèi)將所述霧化液霧化。
優(yōu)選地,所述多孔體的第二表面上設有下凹槽,所述絕緣導熱層設于所述下凹槽內(nèi)。
優(yōu)選地,所述絕緣導熱層為多孔陶瓷,所述多孔體為多孔金屬,所述多孔體是通過金屬粉末與有機料混合后燒結(jié)成型形成的,所述金屬粉末內(nèi)部的有機料被燒蝕去除形成微孔結(jié)構(gòu),所述多孔陶瓷是通過陶瓷粉末與有機料混合后填充至所述下凹槽內(nèi)再次燒結(jié)成型,所述發(fā)熱元件是通過將電阻材料絲印于所述多孔陶瓷表面上燒結(jié)成型的。
優(yōu)選地,所述絕緣導熱層為多孔陶瓷,所述多孔體為多孔金屬,所述多孔體是通過金屬粉末與有機料混合后燒結(jié)成型形成的,所述金屬粉末內(nèi)部的有機料被燒蝕去除形成微孔結(jié)構(gòu),所述多孔陶瓷是通過陶瓷粉末與有機料混合后填充至所述下凹槽內(nèi),所述發(fā)熱元件是通過將電阻材料設于所述陶瓷漿料表面上后再次燒結(jié)成型所述絕緣導熱層與發(fā)熱元件。
優(yōu)選地,所述絕緣導熱層為多孔陶瓷,所述多孔體為多孔金屬,所述多孔體是通過金屬粉末與有機料混合后燒結(jié)成型形成的,所述金屬粉末內(nèi)部的有機料被燒蝕去除形成微孔結(jié)構(gòu),所述多孔陶瓷是通過陶瓷粉末與有機料混合后填充至所述下凹槽內(nèi),所述發(fā)熱元件是將電阻絲部分嵌入所述陶瓷漿料內(nèi)后再次燒結(jié)成型所述絕緣導熱層與發(fā)熱元件。
優(yōu)選地,所述多孔體的第一表面上凹陷形成有上凹槽,所述上凹槽外周形成有邊壁。
優(yōu)選地,所述多孔體內(nèi)的微孔的孔徑范圍介于15-22um之間,孔隙率范圍在50%-60%之間。
優(yōu)選地,所述多孔體內(nèi)的微孔的孔徑范圍介于18-20um之間,孔隙率范圍在54%-55%之間。
優(yōu)選地,所述絕緣導熱層內(nèi)為多孔陶瓷,所述絕緣導熱層內(nèi)部形成有微孔結(jié)構(gòu)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于東莞市阿爾法電子科技有限公司,未經(jīng)東莞市阿爾法電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202110430799.8/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





