[發明專利]一種溫度控制方法、裝置及設備

在審

• 申請號: 202110430343.1
• 申請日: 2021-04-21
• 公開（公告）號: CN113311923A
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 楊清華;張金山;林芊;韓冰天
• 申請（專利權）人: 北京字節跳動網絡技術有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請實施例公開了一種溫度控制方法，控制器可以周期性檢測主板的溫度，在檢測到主板的溫度大于第一預設閾值時，則優先調整第一因素的工作參數以抑制主板的溫度的升高。同時，在調整完第一因素的工作參數后，獲取主板在預設時間段內的溫度變化。如果溫度變化符合預設變化，表明第一因素為導致主板溫度升高的主要因素，則繼續調整第一因素對應的工作參數。如果溫度變化不符合預設變化，則表明第一因素不是導致主板溫度升高的主要因素，則調整第二因素對應的工作參數以抑制主板的溫度的升高?？梢?，通過反饋機制可以確定影響主板溫度升高的主要因素，從而對該主要因素的工作參數進行調整，及時抑制主板溫度的升高。

技術領域

本申請涉及計算機處理技術領域，具體涉及一種溫度控制方法、裝置及設備。

背景技術

隨著智能終端的不斷發展，智能終端所包括的功能模塊越來越多。主板上的內存、充電芯片、中央處理器(central processing unit，CPU)等在工作中會產生大量的熱量，導致主板溫度隨之升高。然而，目前的溫度控制策略較為單一，導致主板的溫度控制效果較差。

發明內容

有鑒于此，本申請實施例提供一種溫度控制方法、裝置及設備，通過反饋機制來確定影響主板溫升的主要原因，從而有針對性地進行溫度控制，提高降溫效率。

為解決上述問題，本申請實施例提供的技術方案如下：

在本申請實施例第一方面，提供了一種溫度控制方法，所述方法包括：

獲取主板的溫度；

響應于所述主板的溫度大于第一預設閾值，調整第一因素的工作參數以抑制所述主板的溫度的升高，所述第一因素為影響所述主板的溫度的因素；

獲取所述主板在預設時間段內的溫度變化；

響應于所述溫度變化符合預設變化，繼續調整所述第一因素的工作參數；

響應于所述溫度變化不符合所述預設變化，調整第二因素的工作參數以抑制所述主板的溫度的升高，所述第二因素為影響所述主板溫度的除所述第一因素外的其他因素。

在一種具體的實現方式中，所述第一因素為中央處理器CPU，所述響應于所述主板的溫度大于第一預設閾值，調整第一因素的工作參數以抑制所述主板的溫度的升高，包括：

響應于所述主板的溫度大于第一預設閾值，根據所述主板的溫度調低所述CPU的工作頻率。

在一種具體的實現方式中，所述根據所述主板的溫度調低所述CPU的工作頻率，包括：

根據所述主板的溫度查找對應的第一工作頻率；

將所述CPU的工作頻率調整為所述第一工作頻率。

在一種具體的實現方式中，所述響應于所述溫度變化符合預設變化，繼續調整所述第一因素的工作參數，包括：

響應于所述溫度變化符合預設變化，獲取所述主板的溫度；

根據所述主板的溫度繼續調低所述CPU的工作頻率。

在一種具體的實現方式中，所述根據所述主板的溫度繼續調低所述CPU的工作頻率，包括：

根據所述主板的溫度查找對應的第二工作頻率，所述第二工作頻率小于所述第一工作頻率；

將所述CPU的工作頻率調整為所述第二工作頻率。

在一種具體的實現方式中，所述響應于所述溫度變化不符合所述預設變化，調整第二因素的工作參數，包括：

針對任一第二因素，判斷該第二因素對應的工作參數是否達到第二預設閾值；

響應于所述第二因素對應的工作參數達到所述第二預設閾值，調整所述第二因素的工作參數。