[發明專利]一種鍍錫添加劑及其制備方法和應用

在審

• 申請號: 202110430171.8
• 申請日: 2021-04-21
• 公開（公告）號: CN113308716A
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 肖笛
• 申請（專利權）人: 無錫華友微電子有限公司
• 主分類號: C25D3/32
• 分類號: C25D3/32;C25D7/00
• 代理公司: 連云港聯創專利代理事務所(特殊普通合伙) 32330
• 代理人: 劉剛

本發明提供一種鍍錫添加劑，按各組分質量比計，包含以下組分：甲基磺酸2％～6％；丙二醇10％～20％；表面活性劑10％～20％；余量為純水。將所述甲基磺酸、所述丙二醇加入到容器中，之后加入表面活性劑以及所述純水，加熱到一定溫度后使用攪拌器充分攪拌溶解并混合均勻，最后使用過濾機過濾，定容至所需體積，即可得到所述鍍錫添加劑。本發明工藝簡單，反應穩定，生產效率高，且避免了鍍錫使用過程中分解的對人體有害的氣體，達到環保要求。

技術領域

本發明涉及印刷電路板制備技術領域，具體涉及一種鍍錫添加劑及其制備方法和應用。

背景技術

鍍錫技術廣泛應用于PCB板(印制電路板)、IC集成電路電鍍、LED電鍍中，與普通鍍錫技術相比，新型超高速鍍錫技術無毒、腐蝕性低，廢水處理簡單、最重要是生產速度快、高效等特點，是當前世界各國致力于推廣及使用的綠色環保電鍍錫體系；普通鍍錫技術應用于精度不高的IC電鍍方面，而普通電鍍錫對設備有腐蝕現象，在生產過程中會分解為有毒氣體，對操作人員身體有傷害。

發明內容

本發明的目的在于提供一種鍍錫添加劑及其制備方法和應用，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供一種鍍錫添加劑，按各組分質量比計，包含以下組分：

甲基磺酸 2％～6％；

丙二醇 10％～20％；

表面活性劑 10％～20％；

余量為純水。

作為本發明的優選實施例，所述表面活性劑為乙二醇單異丙基醚。

上述的鍍錫液制備方法，包括以下步驟：將所述甲基磺酸、所述丙二醇加入到容器中，之后加入表面活性劑以及所述純水，加熱到一定溫度后使用攪拌器充分攪拌溶解并混合均勻，最后使用過濾機過濾，定容至所需體積，即可得到所述鍍錫添加劑。

在本發明優選的實施例中，所述表面活性劑為乙二醇單異丙基醚。

在本發明優選的實施例中，所述加熱溫度為10°～30°。

在本發明優選的實施例中，攪拌時間為3～5小時。

在本發明優選的實施例中，所述過濾機濾芯精度為1um～10um。

上述鍍錫添加劑在制備電子器件中的應用。

一種電子器件，包括采用上述鍍錫添加劑制備而成的錫層。

在本發明的一些實施例中，所述的電子器件為電路板、電阻器、電容器、電感器和濾波器。

一種制備電子器件的步驟，包括采用上述鍍錫液進行電鍍的步驟。

本發明的有益效果為：

1.在電鍍過程中不會分解出有害氣體，保護人體，達到環保要求。

2.本添加劑使用生產速度快，可在電流密度35～45A/dm²正常電鍍，普通的添加劑只能在10～20A/dm²下使用。

3.工藝簡單，反應穩定，生產效率高，配完電鍍液就可以進行電鍍。

4.采用本發明電鍍出的制品在空氣中不發生氧化。

5.采用本發明電鍍電鍍出的制品在空氣中長期存放不會長晶須。

附圖說明

圖1是采用實施例1制作的鍍錫液進行電鍍后工件表面外觀；

圖2為采用一般鍍錫液進行電鍍的工件表面外觀。

具體實施方式