[發明專利]射頻耦合接入的雙載波分布式基站系統

在審

• 申請號: 202110430071.5
• 申請日: 2021-04-21
• 公開（公告）號: CN113015032A
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 丁哲壯;馬英興;祝實
• 申請（專利權）人: 深圳市共進電子股份有限公司
• 主分類號: H04Q1/02
• 分類號: H04Q1/02;H04W88/08
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 張萌

1.一種射頻耦合接入的雙載波分布式基站系統，其特征在于，包括依次連接的雙載波主機、多個擴展模塊、以及多個射頻模塊；

所述雙載波主機通過第一預設數量的第一接口提供雙頻LTE載波信號的輸出，以及接收射頻輸入的信號；

所述擴展模塊連接所述第一接口，用于轉發所述雙頻LTE載波信號至第二預設數量所述擴展模塊的第二接口，以及轉發射頻輸入的信號至所述雙載波主機；

所述射頻模塊連接第二接口，用于接收并發射所述雙頻LTE載波信號，以及接收射頻輸入的信號后傳輸至所述擴展模塊。

2.根據權利要求1所述的射頻耦合接入的雙載波分布式基站系統，其特征在于，所述第一接口為SFP光以太網接口或RJ45電以太網接口；所述第二接口為SFP光以太網接口或RJ45電以太網接口；

所述雙載波主機、所述擴展模塊以及所述射頻模塊依次通過預設長度的光纖或網線連接。

3.根據權利要求1所述的射頻耦合接入的雙載波分布式基站系統，其特征在于，所述雙載波主機包括射頻電路；

與所述射頻電路連接的第一信號處理單元；

與所述第一信號處理單元連接的微處理器單元、第一基帶單元以及第二基帶單元；

與所述微處理器單元、所述第一基帶單元以及所述第二基帶單元連接的交換機單元；

與所述交換機單元連接的通用工控機單元；

與所述第一信號處理單元、所述第一基帶單元、所述第二基帶單元以及所述交換機單元連接的第一接口電路。

4.根據權利要求3所述的射頻耦合接入的雙載波分布式基站系統，其特征在于，所述射頻電路包括AD9363射頻收發控制器；所述第一信號處理單元包括XC7A75T-2FGG484I FPGA模塊；所述微處理器單元包括STM32F107RB芯片；所述第一基帶單元以及所述第二基帶單元包括BCM61755基帶芯片或BCM61735基帶芯片；所述交換機單元包括RTL8367S-CG模塊；所述通用工控機單元包括X86通用工控機。

5.根據權利要求3所述的射頻耦合接入的雙載波分布式基站系統，其特征在于，所述第一接口電路包括SFP光以太網接口、RJ45電以太網接口以及USIM卡接口。

6.根據權利要求1所述的射頻耦合接入的雙載波分布式基站系統，其特征在于，所述擴展模塊包括第二信號處理單元；

與所述第二信號處理單元連接的第二接口電路；

POE供電電路，用于通過連接線對所述射頻模塊供電。

7.根據權利要求6所述的射頻耦合接入的雙載波分布式基站系統，其特征在于，所述第二接口電路包括SFP光以太網接口以及RJ45電以太網接口。

8.根據權利要求6所述的射頻耦合接入的雙載波分布式基站系統，其特征在于，所述第二信號處理單元包括XC7A3ST-2SCG325IFPGA模塊。

9.根據權利要求1所述的射頻耦合接入的雙載波分布式基站系統，其特征在于，所述射頻模塊包括第三信號處理單元；

與所述第三信號處理單元連接的第三接口電路以及射頻電路；

POE電源電路，用于通過連接線接收所述擴展模塊傳輸的電能。

10.根據權利要求9所述的射頻耦合接入的雙載波分布式基站系統，其特征在于，所述第三信號處理單元包括XC7A3ST-2SCG325I FPGA模塊；所述射頻電路包括AD9363射頻收發控制器。