[發明專利]處理系統在審
| 申請號: | 202110429613.7 | 申請日: | 2021-04-21 |
| 公開(公告)號: | CN113594060A | 公開(公告)日: | 2021-11-02 |
| 發明(設計)人: | 網倉紀彥;廣瀬潤 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳;徐飛躍 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 系統 | ||
1.一種處理系統,其特征在于,包括:
在比大氣壓低的壓力氣氛下輸送基片的真空輸送單元;
與所述真空輸送單元連接的用于處理所述基片的多個處理單元;
與所述真空輸送單元連接的多個負載鎖定單元;和
在大氣壓氣氛下輸送所述基片的多個大氣輸送單元,各所述大氣輸送單元與多個所述負載鎖定單元的至少一個連接。
2.如權利要求1所述的處理系統,其特征在于:
所述真空輸送單元在俯視時具有多邊形的外形,
多個所述負載鎖定單元的至少一個連接于所述多邊形中的一個邊所對應的所述真空輸送單元的側壁,
多個所述負載鎖定單元的至少另一個連接于所述多邊形中的不同于所述一個邊的另一邊所對應的所述真空輸送單元的側壁,
多個所述大氣輸送單元的至少一個連接于與所述一個邊所對應的所述真空輸送單元的側壁連接的所述負載鎖定單元,
多個所述大氣輸送單元的至少另一個連接于與所述另一邊所對應的所述真空輸送單元的側壁連接的所述負載鎖定單元。
3.如權利要求1所述的處理系統,其特征在于:
所述真空輸送單元在俯視時具有長方形的外形,
多個所述負載鎖定單元的至少一個連接于所述長方形中的一個短邊所對應的所述真空輸送單元的側壁,
多個所述負載鎖定單元的至少另一個連接于所述長方形中的與所述一個短邊相對的另一短邊所對應的所述真空輸送單元的側壁,
多個所述大氣輸送單元的至少一個連接于與所述一個短邊所對應的所述真空輸送單元的側壁連接的所述負載鎖定單元,
多個所述大氣輸送單元的至少另一個連接于與所述另一短邊所對應的所述真空輸送單元的側壁連接的所述負載鎖定單元。
4.如權利要求1至3中任一項所述的處理系統,其特征在于:
各所述大氣輸送單元與能夠收納多個所述基片的容器連接。
各所述大氣輸送單元將收納于所述容器內的基片輸送到所述負載鎖定單元內,并將從所述真空輸送單元輸送到所述負載鎖定內的所述基片輸送到所述容器內。
5.如權利要求1至4中任一項所述的處理系統,其特征在于:
各所述負載鎖定單元與多個所述大氣輸送單元連接,
各所述大氣輸送單元能夠在其與各所述負載鎖定單元之間輸送所述基片。
6.如權利要求1至5中任一項所述的處理系統,其特征在于:
在所述大氣輸送單元內配置有能夠輸送所述基片且彼此獨立地工作的多個第2輸送機械臂。
7.如權利要求1至6中任一項所述的處理系統,其特征在于:
在所述真空輸送單元內配置有能夠輸送所述基片且彼此獨立地工作的多個第1輸送機械臂。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





