[發(fā)明專利]背鉆刀具、其加工方法及多層線路板控深鉆的方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202110429475.2
• 申請日: 2021-04-21
• 公開（公告）號: CN113211539B
• 公開（公告）日: 2023-01-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 顏炳姜;李偉秋
• 申請（專利權(quán)）人: 匯專機床有限公司
• 主分類號: B26F1/16
• 分類號: B26F1/16;B23P15/32
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明公開了一種背鉆刀具、背鉆刀具的加工方法及多層線路板控深鉆的方法，背鉆刀具包括：刀刃部，所述刀刃部包括刀身及設(shè)于所述刀身前端的刀尖，所述刀身的中心軸線與所述刀尖的中心軸線重合，所述刀身呈從前至后外徑逐漸減小的倒錐形，所述刀身的外周設(shè)有若干螺旋狀的容屑槽，所述刀尖的最大外徑小于或等于所述刀身前端的外徑；其中，所述容屑槽的溝槽表面以及所述刀尖的外表面絕緣，所述刀身的外圓面導(dǎo)電。本發(fā)明的有益效果為：背鉆刀具的加工效率高，加工良率高，且利用該背鉆進行孔深鉆時，控深精度高，操作簡單。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種背鉆刀具、其加工方法及多層線路板控深鉆的方法。

背景技術(shù)

隨著信息化產(chǎn)業(yè)的不斷推動，數(shù)字信號傳輸?shù)乃俣仍絹碓娇欤l率越來越高，傳統(tǒng)設(shè)計的PCB板已經(jīng)不能滿足這種高頻電路的需要。信號的完整性傳輸研究成為越來越關(guān)鍵的重要核心技術(shù)。當(dāng)電路信號的頻率增加到一定高度后，PCB中的導(dǎo)通孔PTH中無用的孔銅部分，其多余的鍍銅就相當(dāng)于天線一樣，產(chǎn)生信號輻射對周圍的其它信號造成干擾，嚴(yán)重時將影響到線路系統(tǒng)的正常工作，背鉆的作用就是將多余的鍍銅用背鉆的方式鉆掉，從而消除此類EMI(Electromagnetic Interference,電磁干擾)問題。

背鉆其實就是一種特殊的控制鉆孔深度的鉆孔技術(shù)，在多層板的制作中，例如八層板的制作，當(dāng)需要將第一層連到第六層時，通常首先鉆出通孔(一次鉆)，然后鍍銅，這樣第一層直接連到第八層，而實際上我們僅需要將第一層連到第六層，此時第七層到第八層由于沒有線路相連，像一個多余的鍍銅柱子(STUB)，這個柱子在高頻高速電路設(shè)計中，會導(dǎo)致信號傳輸?shù)姆瓷洹⑸⑸洹⒀舆t等，給信號帶來完整性方面的問題，所以將這個多余的柱子從反面鉆掉(二次鉆)，并將此叫做背鉆。

背鉆是目前利用鉆機的深度控制功能實現(xiàn)的，由于背鉆的鉆刀是尖狀的，鉆到相應(yīng)的層時，由于鉆刀的傾斜角總會保留有一小段余量，該背鉆深度控制建議至少保留0.2㎜；而且在層疊設(shè)置的時候需要考慮介質(zhì)厚度，避免出現(xiàn)走線被鉆斷的情況。如果背鉆要求鉆到N層，那么與N層相鄰未被鉆到的層之間介質(zhì)厚度最小0.3㎜，但是當(dāng)板材為多層板時，因其內(nèi)部固化片的公差范圍較大，導(dǎo)致高多層板厚度公差較大，所以通過鉆機機械控深精度無法滿足現(xiàn)在加工要求。

發(fā)明內(nèi)容

本申請的一個目的在于提供一種背鉆刀具，其結(jié)構(gòu)簡單、加工效率高且控深精度高。本申請的另一個目的在于提供一種加工包括上述背鉆刀具的方法，以及一種利用上述背鉆刀具的多層線路板控深鉆的方法。

本申請的目的是通過如下技術(shù)方案實現(xiàn)的：

一種背鉆刀具，其包括：

刀刃部，所述刀刃部包括刀身及設(shè)于所述刀身前端的刀尖，所述刀身的中心軸線與所述刀尖的中心軸線重合，所述刀身呈從前至后外徑逐漸減小的倒錐形，所述刀身的外周設(shè)有若干螺旋狀的容屑槽，所述刀尖的最大外徑小于或等于所述刀身前端的外徑；

其中，所述容屑槽的溝槽表面以及所述刀尖的外表面絕緣，所述刀身的外圓面導(dǎo)電。

本申請一些實施例中，所述刀身及所述刀尖均采用導(dǎo)電材料制成，所述容屑槽的溝槽表面及所述刀尖的外表面均設(shè)有絕緣層。

本申請一些實施例中，所述刀身與所述刀尖采用一體成型。

本申請一些實施例中，所述刀刃部采用鎢鋼制成；

其中，用于制備所述刀刃部的鎢鋼中鈷的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為3％-8％。

本申請一些實施例中，所述絕緣層為金剛石層或陶瓷層。

本申請一些實施例中，所述刀身前端的直徑與其后端的直徑的差值范圍為0.002mm～0.005mm。

本申請一些實施例中，所述刀體還包括：