[發明專利]一種基于多段耦合調控性能的激光增材制造方法在審
| 申請號: | 202110428885.5 | 申請日: | 2021-04-21 |
| 公開(公告)號: | CN113134629A | 公開(公告)日: | 2021-07-20 |
| 發明(設計)人: | 張文康;沈顯峰;楊家林;王國偉;王超;黃姝珂 | 申請(專利權)人: | 中國工程物理研究院機械制造工藝研究所 |
| 主分類號: | B22F10/28 | 分類號: | B22F10/28;B22F10/37;B22F10/85;B33Y10/00;B33Y50/02 |
| 代理公司: | 成都行之專利代理事務所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 史麗紅 |
| 地址: | 621000*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 耦合 調控 性能 激光 制造 方法 | ||
1.一種基于多段耦合調控性能的激光增材制造方法,其特征在于,包括如下步驟:1)根據零件的實際尺寸,建立零件的三維立體模型;2)根據零件不同部分對性能的不同要求,將步驟1)中建好的三維立體模型進行劃分為不同部分;3)通過專用的軟件對三維立體模型進行生成支撐、切片處理,最后將設置完成的文件導入SLM設備的工控計算機,完成模型準備;4)根據需求對零件性能不同的各部分設定不同的鋪粉厚度,設定零件激光加工工藝參數和掃描方式;5)進行粉末預處理和設備前處理;6)在保護氣體氛圍下,計算機控制激光按照步驟4)確定的參數進行掃描,完成整個零件的增材制造。
2.根據權利要求1所述的一種基于多段耦合調控性能的激光增材制造方法,其特征在于,在對零件各部分進行參數設定前,調整模型的擺放位置,使切割水平面與設備鋪粉的方向一致。
3.根據權利要求1所述的一種基于多段耦合調控性能的激光增材制造方法,其特征在于,步驟4)零件性能不同的各部分設定相同的激光加工工藝參數和掃描方式。
4.根據權利要求1所述的一種基于多段耦合調控性能的激光增材制造方法,其特征在于,步驟6)中保護氣體為濃度99.99%的高純氬氣,具體操作為,打開洗氣與鏡頭氣后,等氧含量濃度降低至0.1%以下后,打開風機,再等氧含量濃度降低至0.05%以下后,開始增材制造過程。
5.根據權利要求1所述的一種基于多段耦合調控性能的激光增材制造方法,其特征在于,粉末預處理包括篩粉、干燥保溫。
6.根據權利要求1所述的一種基于多段耦合調控性能的激光增材制造方法,其特征在于,步驟5)中的粉末采用AlSi10Mg、316L或TC4,粒徑范圍為15~53μm。
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