[發明專利]一種防護性高的抗靜電半導體芯片

在審

• 申請號: 202110428695.3
• 申請日: 2021-04-21
• 公開（公告）號: CN113206047A
• 公開（公告）日: 2021-08-03
• 發明（設計）人: 陳建鴻;王昱凱;陳慧貞;陳宜萱;陳尹臻
• 申請（專利權）人: 合肥強友科技有限公司
• 主分類號: H01L23/00
• 分類號: H01L23/00;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/467
• 代理公司: 合肥律眾知識產權代理有限公司 34147
• 代理人: 夏舜

本發明公開了一種防護性高的抗靜電半導體芯片，包括芯片本體以及設置在芯片本體外部的保護裝置和包裹在芯片本體外部的保護層，所述保護層包括抗氧化層、防潮層和絕緣層，所述保護裝置包括固定在芯片本體前后兩側的連接條，所述連接條的內側通過連接柱與芯片本體之間固定連接，所述連接條的頂部開設有滑槽，所述滑槽的底壁開設有通槽，所述通槽的底壁開設有限位槽，所述限位槽設置有多個，均勻分布在通槽的底壁，兩個所述連接條之間通過活動限位裝置固定連接有U形擋件，通過連接條、滑槽、通槽和限位槽之間的配合可以使多個U形擋件均勻的分布在芯片本體的頂部，實現對芯片本體的保護，避免在拆卸處理器時，損傷到電路板上的芯片本體。

技術領域

本發明涉及一種半導體芯片技術領域，具體是一種防護性高的抗靜電半導體芯片。

背景技術

半導體芯片:在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵，鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。

半導體芯片是一些處理器的核心電器元件，因此對于半導體芯片的防護性是至關重要的，對于半導體的技術加工也是非常關鍵的，一些廠家對于廢棄處理器的回收基本都會將電路板的半導體進行進行回收加工利用，但是對處理器進行拆卸時容易損壞到芯片的位置，從而導致半導體回收失敗，為此本發明提供一種防護性高的抗靜電半導體芯片。

發明內容

本發明的目的在于提供一種防護性高的抗靜電半導體芯片，以解決上述背景技術中提出的問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供了如下的技術方案：

本發明提供一種防護性高的抗靜電半導體芯片，包括芯片本體以及設置在芯片本體外部的保護裝置和包裹在芯片本體外部的保護層，所述保護層包括抗氧化層、防潮層和絕緣層；

所述保護裝置包括固定在芯片本體前后兩側的連接條，所述連接條的內側通過連接柱與芯片本體之間固定連接，所述連接條的頂部開設有滑槽，所述滑槽的底壁開設有通槽，所述通槽的底壁開設有限位槽，所述限位槽設置有多個，均勻分布在通槽的底壁，兩個所述連接條之間通過活動限位裝置固定連接有U形擋件。

作為本發明的一種優選技術方案：所述活動限位裝置包括固定在U形擋件底部的固定柱，所述固定柱的底部固定連接有擋片，所述擋片的底部固定連接有限位柱，所述限位柱與限位槽之間卡接。

作為本發明的一種優選技術方案：位于靠近芯片本體中心的所述U形擋件的底部設置有散熱風扇。

作為本發明的一種優選技術方案：所述抗氧化層由聚酰亞胺和聚氨酯膠水固化而成。

作為本發明的一種優選技術方案：所述防潮層包括在抗氧化層的外側，且防潮層使用的是防潮涂料，以硅橡膠高分子聚合物為基料。

作為本發明的一種優選技術方案：所述絕緣層為金屬導熱絕緣層，所述金屬導熱絕緣層由樹脂膠液和聚酯合物復合層組成。

本發明的有益效果是：通過連接條、滑槽、通槽和限位槽之間的配合可以使多個U形擋件均勻的分布在芯片本體的頂部，實現對芯片本體的保護，避免在拆卸處理器時，損傷到電路板上的芯片本體，通過該防護裝置提高了對芯片本體回收率。

附圖說明

圖1為一種防護性高的抗靜電半導體芯片的結構示意圖。

圖2為一種防護性高的抗靜電半導體芯片的結構側視圖。

圖3為一種防護性高的抗靜電半導體芯片中保護層的結構示意圖。

圖中：1、芯片本體；2、保護層；3、抗氧化層；4、防潮層；5、絕緣層；6、連接條；7、連接柱；8、滑軌；9、通槽；10、限位槽；11、U形擋件；12、固定柱；13、擋片；14、限位柱；15、散熱風扇。

具體實施方式