[發明專利]基于云計算的移動集成電路設計流程

在審

• 申請號: 202110428166.3
• 申請日: 2021-04-21
• 公開（公告）號: CN113033126A
• 公開（公告）日: 2021-06-25
• 發明（設計）人: 萬波;劉民慶
• 申請（專利權）人: 湖北九同方微電子有限公司
• 主分類號: G06F30/30
• 分類號: G06F30/30;G06F115/10
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.基于云計算的移動集成電路設計流程，包括以下步驟：

S1、提供研發團隊和個人用戶信息；

S2、電路設計師登錄云端平臺并管理服務與賬號信息；

S3、提供技術支持以及賬號信息；

S4、芯片EDA工具驗證；

S5、移動設計平臺處理云提交任務；

S6、付款服務；

S7、賬單信息驗證；

S8、其他EDA使用者將驗證后的賬單以及賬目信息傳輸至公共云端；

S9、公共云端將賬單信息反饋至移動設計平臺。

2.根據權利要求1所述的基于云計算的移動集成電路設計流程，其特征在于：所述步驟S1、提供研發團隊和個人用戶信息中，九同方提供研發團隊和個人用戶，研發團隊輔助電路設計師針對移動設計平臺研究設計，并將個人用戶與電路設計師合作協議的移動設計平臺綁定。

3.根據權利要求1所述的基于云計算的移動集成電路設計流程，其特征在于：所述步驟S2、電路設計師登錄云端平臺并管理服務與賬號信息中，九同方將服務與賬號信息同步傳輸至公共云端，并將電路設計師在客戶端登錄公共云端賬戶。

4.根據權利要求1所述的基于云計算的移動集成電路設計流程，其特征在于：所述步驟S3、提供技術支持以及賬號信息中，九同方管理移動設計平臺，以及電路設計師將賬戶信息傳輸至移動設計平臺，并提供技術支持。

5.根據權利要求1所述的基于云計算的移動集成電路設計流程，其特征在于：所述步驟S4、芯片EDA工具驗證中，九同方為電路設計師提供現場服務，九同方管理移動設計平臺上協作的芯片EDA工具驗證，并完成芯片理論設計和仿真驗證工作。

6.根據權利要求1所述的基于云計算的移動集成電路設計流程，其特征在于：所述步驟S5、移動設計平臺處理云提交任務中，電路設計師進行云提交任務，將任務提交至移動設計平臺，使得移動設計平臺處理任務，移動設計平臺云提交任務至公共云端，以及公共云端將反饋結果反饋至移動設計平臺，移動設計平臺將計算結果反饋至電路設計師。

7.根據權利要求1所述的基于云計算的移動集成電路設計流程，其特征在于：所述步驟S6、付款服務中，電路設計師提供付款服務，并將付款服務信息傳輸至九同方，以及將付款計算單元同步傳輸至九同方。

8.根據權利要求1所述的基于云計算的移動集成電路設計流程，其特征在于：所述步驟S7、賬單信息驗證中，九同方對付款服務和付款計算單元匯總制作出賬單，并將賬單通過其他EDA使用者的EDA對賬單信息驗證。

9.根據權利要求1所述的基于云計算的移動集成電路設計流程，其特征在于，所述步驟S4、芯片EDA工具驗證中，EDA工具具體包括：

a)eSpice，分布式多線程集成電路模擬器；

b)eSim，超大規模集成電路模擬器；

c)eRF，高頻電路模擬仿真器；

d)eNgspice；

e)eWave，三維全波電磁場模擬解算器。