[發(fā)明專利]二維材料拉應變工程的激光沖擊制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202110427991.1 | 申請日: | 2021-04-21 |
| 公開(公告)號: | CN113206006A | 公開(公告)日: | 2021-08-03 |
| 發(fā)明(設計)人: | 胡耀武;劉勝;程佳瑞;黃正;何亞麗;姜飛龍 | 申請(專利權)人: | 武漢大學 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 武漢科皓知識產(chǎn)權代理事務所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人: | 肖明洲 |
| 地址: | 430072 湖*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 二維 材料 應變 工程 激光 沖擊 制備 方法 | ||
1.一種二維材料拉應變工程的激光沖擊制備方法,其特征在于:包括以下步驟:
(1)在基底上沉積金屬薄膜;
(2)將沉積的金屬薄膜通過熱處理方式形成金屬納米顆粒;
(3)在金屬納米顆粒上轉(zhuǎn)移單層或少層的二維半導體材料;
(4)使用脈沖激光沖擊的方法對轉(zhuǎn)移的二維材料進行處理,使二維材料產(chǎn)生局部的應變。
2.根據(jù)權利要求1所述的二維材料拉應變工程的激光沖擊制造方法,其特征在于:所述步驟(1)中,基底包括Si/SiO2、Si、石英和藍寶石。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的二維材料拉應變工程的激光沖擊制備方法,其特征在于:所述步驟(1)中,沉積的金屬薄膜包括Au、Ag、Al、Ti和Cu,薄膜厚度為1-20nm。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的二維材料拉應變工程的激光沖擊制備方法,其特征在于:所述步驟(1)中,沉積金屬薄膜的方式為磁控濺射、原子層沉積或化學氣相沉積中的任一種。
5.根據(jù)權利要求3所述的二維材料拉應變工程的激光沖擊制備方法,其特征在于:所述步驟(1)中,沉積金屬薄膜的方式為磁控濺射、原子層沉積或化學氣相沉積中的任一種。
6.根據(jù)權利要求1或2或5所述的二維材料拉應變工程的激光沖擊制備方法,其特征在于:所述步驟(2)中,熱處理方式為管式爐退火、快速退火爐退火和激光退火。
7.根據(jù)權利要求1或2或5所述的二維材料拉應變工程的激光沖擊制備方法,其特征在于:所述步驟(4)中,使用脈沖激光沖擊的方法具體為:
在所述二維材料表面依次覆蓋吸收層和透光層,利用脈沖激光垂直照射透光層;脈沖激光沖擊所用激光器包括納秒激光器、皮秒激光器和飛秒激光器;所述激光波長包括1064nm、532nm、355nm和266nm,頻率為1Hz及以上,激光功率密度大于10-3GW/cm2,照射時間小于1min。
8.根據(jù)權利要求6所述的二維材料拉應變工程的激光沖擊制備方法,其特征在于:所述步驟(4)中,使用脈沖激光沖擊的方法具體為:
在所述二維材料表面依次覆蓋吸收層和透光層,利用脈沖激光垂直照射透光層;脈沖激光沖擊所用激光器包括納秒激光器、皮秒激光器和飛秒激光器;所述激光波長包括1064nm、532nm、355nm和266nm,頻率為1Hz及以上,激光功率密度大于10-3GW/cm2,照射時間小于1min。
9.根據(jù)權利要求1或2或5或8所述的二維材料拉應變工程的激光沖擊制備方法,其特征在于:所述步驟(4)中,在吸收層和二維材料間滴加去離子水,以防止激光沖擊對二維材料的損傷。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





