[發明專利]基于凹槽輪廓識別的凹槽填充方法、裝置、介質

在審

• 申請號: 202110427030.0
• 申請日: 2021-04-20
• 公開（公告）號: CN113327260A
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發明（設計）人: 李輝;魏海永;王昭欽;張帥;丁有爽;邵天蘭
• 申請（專利權）人: 梅卡曼德（北京）機器人科技有限公司
• 主分類號: G06T7/13
• 分類號: G06T7/13;G06T7/70;G06T7/10
• 代理公司: 北京科石知識產權代理有限公司 11595
• 代理人: 徐紅崗

1.一種基于凹槽輪廓識別的凹槽填充方法，其特征在于，包括：

提取物體表面凹槽輪廓；

識別凹槽輪廓的類型；

根據凹槽輪廓的類型確定相應的凹槽填充方案；

基于所述凹槽填充方案對凹槽進行填充。

2.根據權利要求1所述的凹槽填充方法，其特征在于：所述提取物體表面凹槽輪廓包括去除非凹槽輪廓。

3.根據權利要求2所述的凹槽填充方法，其特征在于：所述去除非凹槽輪廓包括根據像素點數量去除非凹槽輪廓。

4.根據權利要求1-3任一項所述的凹槽填充方法，其特征在于：所述凹槽輪廓的類型包括閉合凹槽和/或開口凹槽。

5.根據權利要求1-3任一項所述的凹槽填充方法，其特征在于：所述凹槽輪廓的類型包括單點凹槽。

6.根據權利要求4所述的凹槽填充方法，其特征在于：所述凹槽輪廓包括內輪廓和外輪廓。

7.根據權利要求6所述的凹槽填充方法，其特征在于：根據預設的軌跡點間隔遍歷內輪廓或外輪廓上的點。

8.根據權利要求7所述的凹槽填充方法，其特征在于：在所遍歷的每一個點處，求取該點沿局部法向方向到對應的外輪廓或內輪廓上的點。

9.根據權利要求8所述的凹槽填充方法，其特征在于：在所遍歷的每一個點處，選取該點與所述對應的外輪廓或內輪廓上的點之間的點作為軌跡點。

10.根據權利要求9所述的凹槽填充方法，其特征在于：所述軌跡點為遍歷的點與對應的外輪廓或內輪廓上的點之間的中點。

11.根據權利要求9或10所述的凹槽填充方法，其特征在于：根據軌跡點處的凹槽寬度Wk確定該軌跡點處的填充工具的移動速度Vk。

12.根據權利要求11所述的凹槽填充方法，其特征在于：預設特定寬度W0對應的移動速度V0，所述軌跡點處的移動速度Vk為V0與Rk的線性比例或非線性比例，其中，Rk＝Wk/W0。

13.根據權利要求5所述的凹槽填充方法，其特征在于：獲取該單點的3D點云，根據3D點云的位姿對凹槽進行填充。

14.一種基于凹槽輪廓識別的凹槽填充裝置，其特征在于，包括：

輪廓提取模塊，用于提取物體表面凹槽輪廓；

輪廓識別模塊，用于識別凹槽輪廓的類型；

填充方案確定模塊，用于根據凹槽輪廓的類型確定相應的凹槽填充方案；

填充模塊，用于基于所述凹槽填充方案對凹槽進行填充。

15.一種電子設備，其特征在于，包括：存儲器、處理器及存儲在所述存儲器上并可在所述處理器上運行的計算機程序，所述處理器執行所述計算機程序時實現權利要求1至13中任一項所述的基于凹槽輪廓識別的凹槽填充方法。

16.一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執行時實現權利要求1至13中任一項所述的基于凹槽輪廓識別的凹槽填充方法。