[發(fā)明專利]一種電容屏的綁定方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202110426629.2
• 申請(qǐng)日: 2021-04-20
• 公開（公告）號(hào): CN113010054B
• 公開（公告）日: 2022-07-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬正
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州視源電子科技股份有限公司;廣州視睿電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G06F3/044
• 分類號(hào): G06F3/044;G06F3/041
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

1.一種電容屏的綁定方法，其特征在于，包括：

依次疊放觸控層、導(dǎo)電膠層和印刷電路板；其中，所述觸控層的端部設(shè)置有焊接區(qū)，所述印刷電路板上的金手指通過所述導(dǎo)電膠層與所述觸控層的焊接區(qū)接觸；

采用熱壓刀頭對(duì)所述金手指、所述導(dǎo)電膠層和所述觸控層的焊接區(qū)進(jìn)行熱壓處理；其中，所述熱壓刀頭的寬度小于所述金手指的長度，所述熱壓刀頭包括相對(duì)設(shè)置的第一邊沿和第二邊沿，所述第一邊沿靠近所述金手指的外邊沿，所述第二邊沿靠近所述金手指的內(nèi)邊沿，所述第一邊沿與所述金手指的外邊沿保持第一距離；熱壓綁定過程中，在所述金手指距離其外邊沿第一距離以內(nèi)的部分并未受到所述熱壓刀頭的直接壓力；因此，所述金手指的外邊沿不會(huì)直接作用于所述觸控層的焊接區(qū)，避免了熱壓過程中，所述金手指的外邊沿對(duì)所述焊接區(qū)各膜層的直接沖擊，從而可以減小電容屏觸控層焊接區(qū)的材料被所述熱壓刀頭壓裂，壓分層的風(fēng)險(xiǎn)；

在采用熱壓刀頭對(duì)所述金手指、所述導(dǎo)電膠層和所述觸控層的焊接區(qū)進(jìn)行熱壓處理之前，還包括：

在所述金手指和所述導(dǎo)電膠層之間疊放測溫層；

通過測溫層檢測熱壓溫度是否在預(yù)設(shè)溫度范圍；若是，則進(jìn)行熱壓處理。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容屏的綁定方法，其特征在于，所述第一距離的范圍為：0.1-0.5mm。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電容屏的綁定方法，其特征在于，所述第一距離的范圍為：0.2-0.3mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容屏的綁定方法，其特征在于，所述熱壓刀頭的第二邊沿與所述金手指的內(nèi)邊沿保持第二距離。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電容屏的綁定方法，其特征在于，所述第二距離的范圍為：0.05-0.5mm。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容屏的綁定方法，其特征在于，所述熱壓刀頭的寬度大于或等于0.5mm。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容屏的綁定方法，其特征在于，所述預(yù)設(shè)溫度范圍為：140-160℃。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容屏的綁定方法，其特征在于，在采用熱壓刀頭對(duì)所述金手指、所述導(dǎo)電膠層和所述觸控層的焊接區(qū)進(jìn)行熱壓處理之前，還包括：

在所述印刷電路板上覆蓋硅膠皮。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電容屏的綁定方法，其特征在于，

所述觸控層包括第一觸控層和第二觸控層；所述第一觸控層的焊接區(qū)和所述第二觸控層的焊接區(qū)分別位于所述電容屏的兩端；

依次對(duì)所述第一觸控層的焊接區(qū)和所述第二觸控層的焊接區(qū)進(jìn)行綁定。